并行光纖模塊滿足服務器內部互聯的需求

    由于芯片速率和系統中處理器數量的增加，服務器內部互聯所需要的總帶寬將以每4年10倍的速率增加，預期到2010年服務器內部互聯所需的帶寬可達40T。為滿足服務器內部互聯對帶寬的需求，路由器、交換機和DWDM光學交叉連接設備制造商正在開發利用光纖實現Tbit容量設備機箱、機架間/內互聯的可擴展架構。并行光纖模塊可改善通道成本并提高密度，從而支持用全光纖架構代替目前采用傳統銅纜和單通道光纖光學連接的架構。當前在北美市場，高端計算機系統如刀片式服務器的短距離互聯基本上都開始采用4×2.5Gbps并行光纖模塊。而在高端交換設備中，12×2.5Gbps的模塊也在背板連接中開始應用。并行光模塊的應用將逐漸走向成熟。