NEC日前宣布,該公司已開發出了可同時將傳輸速度為20Gbit/秒的12個信道的光信號轉換為電信號的光模塊。該產品的特點是,實現了遠遠超過以前的高密度安裝以及小型化。模塊的安裝面積為4.5mm見方,為10Gbit/秒光模塊產品的約1/80。與NEC采用以往的高密度安裝技術光模塊相比,面積也縮小到了1/3。
此次的開發目的是在數~10PFLOPS運算性能的超級計算機上應用。具體而言,就是為了實現LSI與存儲器間等芯片間傳輸的高速化。
新開發的光模塊在4.5mm見方的玻璃陶瓷底板上直接安裝了1個信號收發用IC、數個電源用電容器、12端子的微小電極以及光收發元件。發光元件使用陣列式面發光激光器(VCSEL),受光元件采用光電二極管陣列(Photodiode Arrays),均粘貼在光模塊較薄的側面上。
這種安裝方法的好處有:(1)大大減小了安裝面積,(2)由于波導以及光纖可以無反射鏡直接連接,因此光信號損失降低,(3)由于可縮短電氣布線,因此能夠實現更高速的驅動以及降低電磁噪聲等等。
來源:光纖新聞網