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    Aeluros推出第二代集成電色散補償功能的10GbE PHYSerDes芯片

    摘要: Aeluros公司今天宣布推出為10GBASE-LRM應用而準備的第二代集成電色散補償(EDC)功能的10GbE PHY/SerDes芯片。 &nbs

        Aeluros公司今天宣布推出為10GBASE-LRM應用而準備的第二代集成電色散補償(EDC)功能的10GbE PHY/SerDes芯片。
     
        這種芯片既可以應用到XAUI光模塊上,也可以用到新興的SFP+系統上,據了解,這種新型器件是在其前一代Puma AEL1003的基礎上發展而來的,與Puma AEL1003一樣的是,新一代的PHY/SerDes芯片也是一種高度集成化的器件,如集成了PCS、PMA以及XGXS子層功能,除此之外,Aeluros公司還表示這種新芯片也是業內同類芯片中功耗最低的產品。
     
        Aeluros曾經在2006年3月舉行的OFC/NFOEC上展示過配置原始EDC引擎的EDC/PHY/SerDes器件原型,而現在的產品則比原型改進不少,如改善了EDC運算法則,使之更加強大,從而不僅能適應IEEE 802.3aq specifications for 10GBASE-LRM對標準壓力測試脈沖要求,還能夠模擬真實鋪設環境下所遇到的最苛刻條件,并能檢驗這種EDC引擎性能的真正實力范圍。
     
        Aeluros的創始人兼CEO Stefanos Sidiropoulo表示,“我們一直致力于研制一種能集成到PHY/SerDes器件中的強大EDC引擎,借助這種能適應XENPAK/X2模塊和SFP+-線路卡要求的強大EDC引擎,Aeluros將在滿足現有和新興系統架構要求方面處于業界領先地位?!?/FONT>
     
        Aeluros表示這種芯片目前已經可以出樣了,并且具有兩種封裝方式,一種是為模塊供應商準備的15- x 15-mmI BGA封裝,一種是為線路卡用戶設計的10- x10-mm封裝。
     
    來源:光纖新聞網
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