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    2008年GPON發展態勢趨于明朗

    摘要:初創企業Iamba網絡公司前不久宣布其首款光纖到戶(FTTH)芯片投入量產,這也意味著其加入了廣大希望千兆無源光網絡(GPON)在今年崛起的廠商行列。 包括BroadLight、Conexant、飛思卡爾和PMC-Sierra在內的諸多競爭廠商正在努力工作,以期在即將到來的新一代集成度更高的芯片市場中占據一席之地。這種新一代芯片將把戶外光終端與住宅網關并入一個封裝內。
        初創企業Iamba網絡公司前不久宣布其首款光纖到戶(FTTH)芯片投入量產,這也意味著其加入了廣大希望千兆無源光網絡(GPON)在今年崛起的廠商行列。
     
        包括BroadLight、Conexant、飛思卡爾和PMC-Sierra在內的諸多競爭廠商正在努力工作,以期在即將到來的新一代集成度更高的芯片市場中占據一席之地。這種新一代芯片將把戶外光終端與住宅網關并入一個封裝內。    
     

        但對于各自都有獨特需求的主流運營商來說,何時以及如何上馬GPON,并且將其作為寬帶服務的下一步發展,這些問題還不甚明朗。“市場還沒有發展到位,”TheLinleyGroup高級分析師JagBolaria說,“Verizon是寬帶無源光網絡(BPON)的領頭羊,就連他們目前也還在對GPON進行現場試驗。”   


    圖1:GPON終端將穩步起飛。到2011年,全球GPON設備的年出貨量有望超過1千萬部。

     
        讓情況更復雜的是,這樣的系統雖然通常由包括阿爾卡特-朗訊、愛立信、華為、摩托羅拉、諾基亞西門子網絡和Tellabs等大型電信設備公司設計,但卻是由大多數分散在中國大陸和臺灣地區的小公司進行制造。    
     
        在加入競爭行列之初,新創公司Iamba就聲稱要提供比某些競爭產品具有更高性能、更低成本的芯片,并提供更深入的軟件支持。Iamba的芯片iSN-1000采用了多達三個AlteraNios內核,準備了高達540DhrystoneMips的資源來運行其提供的IPTV、VoIP協議和GPON管理軟件,以及由系統制造商和運營商開發的應用。     
     
        該公司已經樣產了一個系列的三款1.2W芯片,范圍從用于單個家庭的千兆芯片,到用于公寓建筑物的最多支持24個虛擬連接的高端芯片,而且馬上就會投入量產。     
     
        這些芯片是面向4層板設計的,10萬片批量供貨的售價為每片15美元,目標應用瞄準戶外使用的、售價低于100美元的光網絡終端。而且Iamba還打算隨后在4月份推出用于后端運營商系統的光纖線路單元芯片的樣片。
     
         “Iamba的技術比起BroadLight和飛思卡爾等廠家的芯片組,性能有所提升。”InfoneticsResearch公司負責寬帶和IPTV的首席分析師JeffHeynen說,“現在最大的問題是看Iamba的技術能否為設備制造商節約足夠的成本,從而使得制造商愿意采用其參考設計、進而潛在地增大利潤空間。隨著大量GPON開始部署,價格和現場體驗將成為產品能否成功的主要因素。”     
     
        Iamba創建于2000年,當時計劃提供速率為622Mbps、基于ATM的BPON技術的系統。但在2005年管理層變革之后,其業務類別轉向了半導體和2.5GbpsGPON。     
     

        “BPON的市場發展已經減緩,而推出一套新的能夠與阿爾卡特-朗訊和華為這樣的廠商一爭高下的系統,可能要耗資上千萬美元。”Iamba營銷副總裁ReuvenSegev透漏。       


    圖2:GPON芯片玩家一覽表。

     
        2008年GPON發展態勢樂觀     
     
        芯片制造商對于GPON在2008年的形式非常樂觀,認為隨著運營商開始部署光纖到戶業務(就像Verizon的FiOS),今年GPON終端盒將進入尋常百姓家。     
     
        Conexant系統公司營銷主管PranayAiya透露:“隨著OEM廠商將其語音和管理軟件引入芯片,過去這半年,我們一直處于系統設計階段,GPON的部署耗時比我們想象的要長,Verizon的業務向GPON轉換的速度也比我們預期的慢。”但Aiya表示,Conexant仍有望把GPON芯片的出貨量在2011年之前擴展到每年一千萬片以上。     
     
        “我們希望GPON產業今年能有起色,因為許多運營商都已在實驗室和現場試驗中掌握了此項技術。”BroadLight公司營銷副總裁DanParsons表示。迄今,BroadLight已售出約25萬片GPON終端芯片,而且手上還握有另外35萬片的訂單。早期部署的一些GPON終端中有些是用于科威特和阿聯酋境內的小型系統。     
     
        在美國,AT&T已表示可能從今年起在新住宅中采用GPON。但AT&T對多數客戶采用的則是光纖到路邊(FTTC)結構,利用以銅纜為傳輸介質的VDSL2技術入戶。     
     
        “看起來GPON業務似乎從下半年開始會有起色。”PMC-Sierra公司營銷主管StevenHaas表示。PMC-Sierra迄今售出的GPON芯片只相當于樣品量。“大家都在談論Verizon、AT&T以及香港、韓國和新加坡的一些機會。”     
     
        據BroadLight的Parsons透露,中國網通和中國電信已表示將在新建的公寓大樓中采用千兆以太網無源光網絡(GEPON)技術。歐洲方面,法國電信也已表示打算在2008年用集成GPON網關連接多達20萬用戶。     
     
        要促進GPON的推廣,確保每套設備均經過測試是很重要的。由運營商和系統廠商組成的全業務接入網集團,現在已經開始由運營商主持解決互通性問題,這將優化針對其網絡的某些特殊性能的測試。     
     
        “到下半年,我估計每個運營商的網絡都應具備較好的互通性,因此從不同廠商那里購買的終端之間無法互通的風險也將降低。”PMC-Sierra公司的Haas說。     
     
        諸如BroadLight和Iamba等一些芯片制造商將目光同時瞄準了網絡連線兩端的系統(終端系統和后端運營商系統),其他廠商則只將家用終端的批量銷售作為目標市場。     
     
        例如,飛思卡爾半導體就不打算提供用于后端運營商系統的芯片。“大多數系統設備提供商都采用定制的FPGA實現后端運營商系統。”飛思卡爾網絡和多媒體部門營銷和業務發展經理SuhailAgwani說。     
     
        對于那些看準了網關應用的廠商來說,哪種家用聯網技術會得到發展還是未知數。Verizon支持的是同軸電纜多媒體技術;AT&T采用的是電話線聯網技術;歐洲許多運營商則將采用HomePlug電力線聯網技術。芯片制造商也在一片可以被運營商用作網關的外置家用聯網芯片中添加了PCI連接。    
     
        不同運營商的需求各有不同,為了量體裁衣地為他們提供終端,像阿爾卡特這樣的系統制造商更傾向于同眾多小型設計公司合作。     
     
        眾芯片玩家競爭態勢加劇     
     
        事實上,Iamba網絡公司的加入使得本就熙熙攘攘的光纖到戶芯片領域競爭更加激烈。所有參與競爭的廠商都在為推出集成度更高的芯片而努力,有些還處于設計階段,有些已經樣產。實際上,許多其它主流廠商也都已在或者計劃要開發GPON終端和家用網關集成芯片。
     
         ConexantSystems公司和PMC-Sierra公司目前都已開發出此類芯片。BroadLight公司計劃在今年4月開始其芯片的量產。飛思卡爾半導體公司則聲稱將在2009年的某個時候量產。     
     
        PMC-Sierra前不久發布了一款整合了GPON終端和住宅網關系統的集成芯片。與所有此類設計類似,該芯片內含一個GPON媒體訪問控制器(MAC)、一塊語音處理器和一個路由器。
     
        這個功耗為4W的芯片支持三個Gb級以太網端口和兩個USB2.0端口,有望近日投入生產。訂單1萬片時的單價為26.50美元。     
     
        PMC-Sierra公司是在2006年5月收購初創公司Passave之后進入PON芯片行業的。Passave是日本Gb級以太網PON市場的先驅。如今,PMC已將收購時Passave正在設計的一款第一代GPON芯片投入量產。     
     
        Conexant去年夏天就推出了其XenonIII芯片,是第一家推出GPON/網關整合芯片的廠商。XenonIII與PMC的芯片類似,支持三個Gb級以太網MAC,但卻缺少USB端口,部分原因是因為Conexant原以為其芯片起先會被用于戶外產品中。“隨著應用的發展趨勢由戶外模型向室內模型轉換,我們會考慮集成USB端口。”Conexant公司市場部的一位主管PranayAiya表示。     
     
        對于在ADSL和VDSL芯片領域頗有歷史的Conexant公司而言,PON是一個很自然的產物。他們在兩年前左右就已推出了BPON芯片XenonI,阿爾卡特-朗訊目前就在使用這款芯片。     
     
        “我們的競爭對手都在準備涉足單盒住宅網關市場,但這一市場還沒發展起來,因為運營商都還在部署雙盒方案。”較早涉足GPON市場的初創企業BroadLight公司營銷副總裁DanParsons說。    
     
        BroadLight公司計劃在4月之前量產它自己的集成芯片。據Parsons介紹,該器件將采用90nm工藝、支持多達5個Gb級以太網端口和USB2.0端口、采用19×19mmBGA封裝、功耗約為1W。     
     
        該公司還為后端運營商系統提供GPON和BPON芯片,其GPON版的芯片是一塊4端口的ASIC,功耗約為4W。     
     
        飛思卡爾憑借約在兩年前推出的一款基礎GPON芯片遙遙領先其主要競爭廠家。該芯片采用了兩個E300PowerPC和一塊用于語音處理的DSP。明年,飛思卡爾還計劃推出一款集成版網關,它將支持多達5個Gb級以太網端口和兩個USB2.0端口,耗電約為4.5瓦。新芯片中將把老芯片中的SC1400DSP升級為一塊SC3000StarcoreDSP。     
     
        “所有運營商目前都在部署戶外的終端,但我們將在下一代產品中降低成本,同時引入住宅網關功能。”飛思卡爾網絡和多媒體集團營銷和業務開發經理SuhailAgwani表示。
    內容來自:電子工程
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