東大先進光子公司試制出300Gbps的光傳輸封裝底板

東京大學創辦的風險企業先進光子（Advanced Photonics，東京都目黑區）公司通過嵌入自主開發的“光波導”技術等，試制出了可在LSI間進行300Gbps高速光傳輸的玻璃環氧樹脂（Glass Epoxy）底板。利用在兩張玻璃環氧樹脂底板間夾有作為光波導的樹脂光波導薄膜等的“剛性嵌入型光互連”技術，實現了底板內的高速光通信。

　　
先進光子于2009年試制出了在約70mm見方的玻璃環氧樹脂制底板內嵌入24個每通道為10Gbps的光波導、可實現合計240Gbps光通信的封裝底板。此次，通過在約200mm見方的底板內設置24個每通道為12.5Gbps的光波導，成功實現了合計300Gbps的光傳輸。光波導試制出了將直線和曲線相互組合使用的三種模式。LSI間由自主開發的光電轉換模塊、光波導以及光電轉換模塊構成。

　　
原來通過采用光纖等的高速光通信傳輸信息時，要想向配備了CPU等LSI的底板中輸入信息，需要進行電子信息轉換。而該公司嵌入了光波導底板，在可直接輸入光信息這一點上具有新穎性。如果采用此次試制的底板，LSI便可以直接輸入光信息，先進光子社長重松誠介紹說，“由此可實現高速通信、節能以及小型輕量化”。

　　
此次開發的基礎核心技術——剛性嵌入型光互連技術，是東京大學尖端科學技術研究中心中野義昭教授研發的成果，已經申請了專利。該公司是一家以該核心技術為基礎，于2006年3月成立的大學風險企業。中野教授擔任該公司的首席技術顧問。

　　
據先進光子介紹，光波導的剛性樹脂薄膜“大多采用高折射率的環氧樹脂基，根據標準的不同，也會采用其他樹脂”。嵌入該薄膜的方法未公布。另一項核心技術——光電轉換模塊的構成“也未公布詳細情況”。光電轉換模塊嵌入了GaAs（砷化鎵）制激光發送器和受光元件，所以先進光子介紹說，“無需像原來一樣采用反光鏡和透鏡等”。

　　
2008年9月，日本愛德萬測試（Advantest）宣布與先進光子共同試制出了用于半導體測試系統的光布線底板。當時公布說，雙方試制出了可進行 160Gbps光通信的底板，“還可以進行最大為40Gbps的半導體試驗”。先進光子準備與企業聯手，使封裝有剛性嵌入型光互連的底板實現商品化。

　　
先進光子除了開發封裝剛性嵌入型光互連的底板外，還計劃同時推進光波導部分采用光纖的“柔性光互連”核心技術的實用化。