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    數據中心建設加速推進 光器件芯片需求將激增

    摘要:目前,我國光器件及芯片企業整體實力偏弱,產品結構有待優化,大部分產品處于中低端領域,同質化嚴重,與發達國家相比仍存在較大差距。主要原因是高端光器件和光芯片研發費用高,以及光芯片整體市場規模較小。

      ICCSZ訊    光器件是光通信系統中的重要組成部分,功能主要包括發送接收、波分復用、增益放大、開關交換和系統管理等,產品分為有源器件和無源器件。其中,光有源器件需要外加能源驅動工作,實現電信號和光信號互相轉換;光無源器件則不需要外加能源驅動。

      隨著寬帶網絡建設的迅猛發展,以及超大規模數據中心的加速擴張,基站光模塊和傳輸網光模塊的升級換代將給光器件產業帶來巨大增量空間。數據顯示,去年全球光器件市場規模達到82億美元,預計到2020年有望達到123億美元,主要的增長來自數據中心市場。

      目前光器件的主要市場包括電信市場和數據中心。其中,電信市場一直占據著主導地位,今年中國移動分光器集采招標用于2017年的采購需求總量為2190萬套,同比增長258%。另外,近年來數據中心市場增長強勁,去年全球數據中心的光器件市場規模達到26億美元,占到光器件總體市場的1/3。數據中心對高速光模塊的需求較大,年增長率高達27%左右,40G/100G光收發模塊所占的比例將越來越高,并且超過一半的模塊用于數據中心高速光互連。市場研究公司LightCounting預測,到2018年全球100G的收發器市場規模將超過20億美元,發展空間廣闊。

      從產業鏈來看,光器件產業上游為芯片及原材料供應商;中游為光器件廠商;下游為系統設備商、電信及數據中心應用。其中,光芯片技術含量最高,未來5年光通信芯片的年復合增長率將達8%,預計到2018年,光芯片及其封裝器件市場將達到105億美元。近年來光器件行業集中度相對較高,全球排名前十的供應商占到市場份額的七成左右,光芯片和模塊核心技術均由國外企業掌握。

      目前,我國光器件芯片企業整體實力偏弱,產品結構有待優化,大部分產品處于中低端領域,同質化嚴重,與發達國家相比仍存在較大差距。主要原因是高端光器件和光芯片研發費用高,以及光芯片整體市場規模較小。近年來,國內光芯片和高端光模塊基本依靠進口,隨著國內廠商加大光芯片領域的投入以及數據中心建設需求的加快,將給國內光模塊及芯片企業帶來更多的發展空間。

    內容來自:上海證券報
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    關鍵字: 光器件 芯片
    文章標題:數據中心建設加速推進 光器件芯片需求將激增
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