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    【CIOE2017】MACOM宣布推出業界首個可實現云數據中心向400G擴展的端到端100G單λ解決方案

    摘要:MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)今日宣布推出業界首個100Gb/s單λ解決方案,可針對主流云數據中心部署實現具有供應鏈靈活性的成本結構。MACOM的100G單λ解決方案旨在幫助客戶以云規模成本結構加快部署100G光互連,使客戶能夠快速輕松地集成高性能MACOM組件,并通過下一代100G光模塊幫助其更快上市。

      ICCSZ訊  MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)今日宣布推出業界首個100Gb/s單λ解決方案,可針對主流云數據中心部署實現具有供應鏈靈活性的成本結構。MACOM的100G單λ解決方案旨在幫助客戶以云規模成本結構加快部署100G光互連,使客戶能夠快速輕松地集成高性能MACOM組件,并通過下一代100G光模塊幫助其更快上市。

      MACOM的100G單λ解決方案采用公司的53 Gbaud PAM-4技術,單波長吞吐量可達100G。100G單λ解決方案是由IEEE認可的方法,可顯著降低通常安裝在光收發器模塊中的光學組件數量并降低成本。100G單λ在QSFP光模塊中實施,可與現有系統實現即插即用的兼容性,從而加速這項技術在客戶領域的部署,避免了在大量部署其最終解決方案前開發交換機和路由器的需要。

      “MACOM豐富多樣的模擬、光學和光子技術產品組合,與我們深厚的專業背景知識和卓越的云規模制造能力相結合,讓我們成為100G組件的行業領導者,在向200G、400G和800G連接過渡的過程中占據著領先地位,“MACOM網絡部高級副總裁兼總經理Preet Virk表示。“通過將云數據中心戰略與最終客戶的需求相結合,我們針對下一代云數據中心基礎設施提供了性能最高、成本效益最佳的模塊解決方案。”

      MACOM PRISM™混合信號PHY支持100G單λ解決方案,采用先進的16納米FinFET工藝節點,比在更大平面幾何結構下開發的競品PHY領先一代。MACOM PRISM™專為53Gbaud PAM4操作而設計,具有集成線性激光驅動器、前向糾錯功能和基于DSP的靈活均衡器,可輕松集成和實現云規模經濟及成本結構。

      MACOM的PRISM由MACOM的硅光子學光學元件和集成有PIC芯片的激光器組成,這款PIC芯片采用公司的專利端面蝕刻技術(EFT)制成。這種高度集成的光子解決方案可以帶來額外的成本優化,為我們的客戶提供云規模的制造能力。

      “云數據中心已迅速部署第一代100G模塊,但無止境的數據需求、無情的成本壓力和日益縮短的升級周期都迫切需要部署新一代模塊,以使數據中心能夠消除容量、吞吐量和成本限制,”Ovum首席分析師Kevin LeFebvre表示。“MACOM的單λ 100G解決方案融入了技術創新并加快了從100G過渡到400G的過程,有助于跟上云數據中心持續增長的步伐。”

      MACOM的100G單λ解決方案包括以下產品:

      * MACOM PRISM™混合信號PHY(MATP-10025)

      * 53GB PAM-4單λ 100GL-PIC (MAOP-L561PP)

      * 1x53GB PAM-4 TIA (MATA-005817)

      * 4x53GB PAM-4 TIA(MATA-03819和MATA-03919)

      * 1x53GB PAM-4 PIN光電二極管BSP56A/QA

      * 適用于53GB應用的PAM-4 TOSA/ROSA

      MACOM將在中國光電博覽會(9月6日至9日,中國深圳,MACOM #1A32展位)和ECOC(9月17日至21日,瑞典哥德堡,MACOM #117展位)通過視頻演示來展示其100G單λ解決方案。

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