II-VI推出FlexSOM EDFA平臺 解決下一代高速相干光收發器封裝問題

　　Iccsz訊(編譯：Aiur) 美國時間9月7日，全球領先的嵌入式光收發放大器供應商II-VI集團對其最新的柔性結構光模塊(FlexSOM)EDFA平臺進行了介紹，該平臺被設計滿足下一代100G\200G和400G相干光收發器的超大光功率的放大應用，以解決下一代高速相干光收發器遇到的封裝問題。

　　隨著數據中心建設的快速發展，數據中心互聯對帶寬的要求急劇上升，推動了相干光收發器往更高速率和小型封裝方向演變，而II-VI集團的FlexSOM EDFA在高性能放大器領域是一項突破，可以幫助客戶更好地控制狹窄的光模塊空間。

　　II-VI產品市場戰略副總裁Dr. Sanjai Parthasarathi評價II-VI集團光通信新平臺，他說：“我們推出的FlexSOM平臺是為了更好地回應客戶的需求，因為高性能EDFA在相干光收發器封裝中遇到了尺寸的問題?，F在，我們正在完善客戶那邊的產品驗證，也正在擴大產品供應。”

　　II-VI集團介紹，C波段的FlexSOM平臺已經投入產品制造，而L波段版本正在通過送樣驗證平臺可靠性。FlexSOM平臺是集成了II-VI集團嵌入式光收發放大器產品組合，包括業界領先的邊緣3-pin非制冷微型泵浦和混合集成無源器件，FlexSOM平臺的概念與設計使用了多項在美國和中國得到授權和即將獲得的專利。

　　II-VI將在ECOC2017的材料技術平臺上展示其新產品，包括多款子系統解決方案、高集成光放大器解決方案，可以定制高速率DWDM光收發器、新的傳送網嵌入式監控解決方案，也包括數據中心關鍵的器件和次模組產品。