ICCSZ訊 第20屆中國國際光電博覽會(CIOE)將于2018年9月5-8日隆重舉行。作為全球領先的光通信器件供應商,青島海信寬帶多媒體技術有限公司將攜眾多高端產品亮相此次展會。
此次重點展出400G/200G系列光模塊、100G 系列光模塊、25G-PON/NG-PON2等高端光模塊,其中最新推出400G QSFP-DD FR4、25G BIDI、25G-EPON等光模塊首次亮相。展位號為1C52,歡迎廣大業內同仁蒞臨交流。
5G應用光器件先驅者 引領光模塊技術發展
海信寬帶公司在5G無線應用領域一直保持領先地位,業內率先推出的100G QSFP28 CWDM4、25G SFP28等光模塊產品已通過客戶驗證并實現量產。
此次展會期間推出的25G BIDI作為新一代5G應用光模塊產品,滿足工業級溫度高標準,同時具有低功耗、低成本優點。適合5G無線通信應用大規模部署,促進了國內5G無線通信技術的快速發展,必將引領未來新一代5G無線通信技術發展。
25G BIDI光模塊
引領行業標準進程 開創超寬帶時代
隨著與日俱增的寬帶業務發展,繼10G-EPON之后的25G-EPON已展開標準化進程。海信寬帶公司作為行業內先驅者,積極參與標準化進程,并提出諸多建設性提案,引領行業標準發展。
此次展會期間推出的新品25G-EPON光模塊產品有力推動了25G 光模塊行業標準IEEE802.3ca標準化進程,為25G-EPON的DEMO測試提供樣品支持,為下一代PON技術演進奠定堅實基礎。未來可為用戶提供千兆以上帶寬接入,是大規模千兆入戶的理想接入技術,也可滿足未來5G峰值速率的接入需求。
25G-EPON光模塊
綜合技術實力強大 奠定未來領先地位
面對互聯網和云計算的飛速發展,網絡流量爆發性持續增長,海信寬帶公司利用自身技術和市場優勢,推出QSFP-DD封裝400G FR4光模塊,奠定了在下一代數據中心應用領域的領先地位。
此款產品應用于未來400G以太網、數據中心及云計算等市場,基于海信寬帶公司自主研發的微光學封裝平臺,具有高密度、射頻性能優異和散熱性能好的顯著優點,能夠幫助客戶更好的應對流量激增挑戰,提升網絡容量滿足用戶需求。
400G QSFP-DD FR4光模塊
海信寬帶多媒體技術有限公司 “技術立企”領先全球
海信寬帶多媒體技術有限公司成立于2003年,經過十余年發展和積累,現已成為全球光模塊、光組件和家庭多媒體領域的領先企業。公司產品在北美、歐洲、亞洲等全球多個地區和國家市場表現良好。
依靠多年技術積累、自主研發封裝平臺和高度自動化生產工廠,公司在無線網、接入網和數通領域都取得突出成就。無線應用光模塊產品累計出貨量成功突破1000萬只;接入網光模塊產品一直保持行業領先,榮獲工信部“制造業單項冠軍產品”榮譽,率先開發出25G-EPON、NG-PON2、10G-CPON OLT、XGS-PON OLT E1等高端光模塊;依托于海信寬帶美國硅谷研發中心,數通領域厚積薄發,已成功開發出600G并行光引擎、400G QSFP-DD、400G OSFP、200G QSFP-DD、100G SFP-DD以及100G全系列產品。
海信寬帶公司擁有高度自動化的生產工廠,光模塊年產能超過3000萬只,為世界最大的光模塊生產廠商之一。 公司始終堅持“技術立企”的經營方針,將始終以技術創新為第一動力,為光通信行業持續發展作貢獻。