14nm工藝已量產華為麒麟芯片 中芯國際7nm研發多時

  ICC訊 作為國內最先進的晶圓代工廠，中芯國際SMIC去年底已經量產了14nm工藝，Q1季度14nm工藝貢獻了1.3%的營收，預計到明年將貢獻10%的營收。

  中芯國際14nm工藝一大重要進展就是成功為華為代工麒麟710A處理器，四顆A73+四顆A53八核心設計，主頻2.0GHz，已經用于榮耀4T系列手機上。

  在14nm之外，中芯國際還有基于14nm工藝的12nm工藝改良版，此前官方表示12nm工藝比14nm晶體管尺寸進一步縮微，功耗降低20%、性能提升10%，錯誤率降低20%，目前已經啟動試生產，與客戶展開深入合作，進展良好，處于客戶驗證和鑒定階段。

  在往后還有N+1、N+2代工藝，其中N+1工藝相比于14nm性能提升20％、功耗降低57％、邏輯面積縮小63％，SoC面積縮小55％，之后的N+2工藝性能和成本都更高一些。

  N+1工藝在去年Q4季度就完成了流片，目前正處于客戶產品驗證階段，預計Q4季度量產。

  再往后呢？臺積電已經量產的最先進工藝是7nm，2018年就進入生產了，國內在這方面還是要落后一兩代的樣子，不過中芯國際的7nm工藝也不是沒有好消息。

  來自IT時報的消息，記者在采訪中芯國際中得知，中芯南方廠區在火熱量產14nm芯片的同時，也在抓緊建設二期產線；7nm工藝已研發多時，只是由于高端光刻機的缺位，研發進展不是很快。