英特爾的滑鐵盧，對芯片業意味著什么？

  ICC訊 英特爾(INTC.US)考慮外包芯片制造的決定意味著該公司和美國長達半個世紀半導體地位的終結，此舉可能在硅谷之外產生深遠影響，并改變全球科技和貿易格局。

  這家公司在前些天警告稱，該公司在下一代芯片所需7nm工藝技術上延期了整整一年至2023年，即便芯片本身的設計將會改進，英特爾新產品上市的時間也要延遲最多6個月的時間。

  而就在此前，英特爾首席執行官Bob Swan表示，英特爾正在考慮外包業務，此消息放出后，周五該公司股價暴跌16%，市值蒸發410億美元，創下自3月份受衛生事件影響的下跌以來的最大跌幅。

  這家總部位于加州圣克拉拉市的公司在過去30年里一直是全球最大的芯片制造商，這家公司將最好的IC設計和最尖端的芯片制造相結合，其中有很多制造工廠仍位于美國。

  媒體稱，這種落后跡象標志著英特爾在全球芯片制造業的長期領先地位被終結，同時也給許多公司帶來了新的機會。

  芯片需不需要本土制造?

  在過去的數年中，大多數美國芯片公司都出售或關閉了位于美國的工廠，并把芯片制造業務外包給亞洲的工廠。曾經，英特爾堅持己見，他們認為把工廠留在本土不僅會改善公司運營，還能制造出更好的產品。

  然而隨著技術的迭代和摩爾定律的發展，英特爾對芯片制造工藝愈發力不從心。這家公司開始轉變了想法，就連其CEO Bob Swan都表示，半導體在哪里制造并不重要。

  Raymond James分析師Chris Caso在上周五的一份研究報告中寫道，他們認為，英特爾這一條技術路線圖的失誤對于這樣一家曾經以完美主義著稱的公司來說是一次驚人的失敗，很可能代表著英特爾在計算領域主導地位的終結。

  一些美國政界人士和國家安全專家認為，將芯片制造外包海外是一個危險的錯誤。

  這些人的擔憂并非沒有道理。英特爾的至強芯片所嵌入的計算機和數據中心，是核電站、航天器和噴氣式飛機的核心元件。這種芯片同時還是各國政府獲取情報的有力工具。

  并且，英特爾的工廠大多位于俄勒岡州、亞利桑那州和新墨西哥州，隨著產業鏈的外包，這些人口較多的州將會有大量年輕人失去工作崗位。

  工藝首次落后AMD

  由于英特爾和AMD(AMD.US)的業務模式不同，導致他們之間芯片制造的技術路徑有所差別。

  英特爾控制著自己的晶圓廠，從設計到制造到封裝測試一條龍。AMD曾經擁有自己的晶圓廠，但在2009年其將自己的制造部門拆分，成立了GlobalFoundries。而現在，這家公司的大部分芯片都由外部代工。

  AMD不僅與GlobalFoundries簽訂合同，還與臺積電簽訂合同。臺積電是世界上最大的晶圓代工廠，還為蘋果和Nvidia生產芯片。

  臺積電代工的最大優勢，便是在制程上領先，可以制造7nm、5nm甚至是3nm的芯片。早在三月，AMD便透露其首批采用臺積電5nm工藝的CPU和稱為Zen 4的CPU將于2022年問世，Zen 3也將于2020年末推出。AMD當前的產品Zen 2也采用了臺積電7nm技術。

  反觀英特爾，在自己生產制造技術掣肘后，目前其只能生產基于10nm的芯片。其Alder Lake 10nm PC CPU產品線在今年年底才能開工，第三代10nm筆記本電腦CPU到2021年下半年才能交付。

  對于服務器市場，英特爾代號為Ponte Vecchio的7nm CPU到2021年下半年才能交付。要知道，服務器CPU占據了英特爾營收的大頭。

  因此，不出一兩年，英特爾與AMD的技術代差會越來越大，這將進一步鞏固AMD的競爭地位。

  這些因素也導致AMD的股價一路飆升，并在7月23日超越英特爾，這是自2006年以來AMD首次超越芯片界的老大哥。

  眾多公司紛紛受益

  英特爾的7nm技術的延遲也使其一些非同主營業務的競爭對手間接受益，例如Qualcomm、Nvidia、Xilinx和Broadcom。

  當這些公司出售更多芯片時，最大的受益者是臺積電，畢竟這些公司都依賴臺積電的產線進行生產。盡管英特爾和這些公司可能會讓三星的代工廠來生產，但鑒于臺積電在技術上對三星的領先以及這些公司在臺積電代工的悠久歷史，目前臺積電仍然是所有公司的首選。

  由于英特爾還在聲明中暗示了臺積電將在未來幾年繼續保持制造優勢，臺積電股價周五上漲了9%以上。

  值得注意的是，臺積電的下一代3nm工藝技術計劃于2022年下半年開始量產。這意味著它與英特爾的技術代差將達到2代以上，并代表世界最先進水平。