高通出手 華為手機高端芯片困局有望破解？

  ICC訊 8月9日消息，高通Q2財報會宣布與華為達成長期授權許可協議，被視為高通和華為深度合作的信號。今日，美媒報道稱高通試圖游說美國政府取消對華為的芯片限制，華為手機芯片困局有望得到解決。

  華為手機業務目前面臨的最大問題，是9月15日后，將無法獲得高端麒麟芯片生產能力，這將使華為喪失在未來旗艦產品上的競爭力。

  雖然業界傳出華為將采購聯發科的芯片解決供應問題，但在高端5G旗艦手機方面，高通驍龍芯片仍是最好的選擇。

  實際上，在當前的形勢之下，無論是高通還是華為，都希望能夠仍舊保持合作的渠道，并積極尋找解決之策。

  今年6月，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫表示，希望更多專注于發展5G，而不會太多受到那些不利因素的影響，始終對公司與中國伙伴開展的合作感到非常滿意。期望無論形勢如何變化都能繼續合作。

  而在更早的時候，華為創始人任正非也表示，華為去年采購高通5000萬顆高通芯片，如果條件允許，愿意足額采購更多高通芯片。

  日前高通宣布同華為達成長期授權許可協議，被業界視為雙方深入合作的象征。海外分析師稱，高通將在明年向華為提供其驍龍芯片，用于P50和Mate 50。這意味著華為在5G高端旗艦芯片上的困局有望得到解決。

  盡管受到美國出口管制影響，華為減少了6000萬臺手機的發貨，但今年上半年，華為手機依舊拿下第二季度全球第一的市場份額，其巨大的體量對于高通而言也意味著廣闊的市場。

  因此，如果美國政府能夠準許高通向華為的供貨，則是在當下復雜形勢之下兩家中美企業的共贏之舉。

  近日臺積電方面表示，美方可能會放寬“general-purpose”產品(標準品)出貨給華為的限制，而標準品的定義，則為其他手機廠商都能使用的芯片產品，從這個角度而言，高通、聯發科的產品都在此范圍之中。

  業內人士表示，如果聯發科獲得了華為的訂單，而高通卻被拒之門外，這顯然對于高通而言并不公平合理。

  無論是在半導體還是移動通信領域，全球化的浪潮讓任何一家企業都無法獨立發展，而中國巨大空間，早已成為國際企業進行市場選擇時不可忽視的地域。

  目前中美雙方的大國博弈，使得很多國際企業承受壓力，但行業中的一點共識是，中美企業應積極通過合作共贏拓展市場空間，尋求發展，而并非孤立和隔閡。

  近日，高通總裁安蒙在演講中表示，”高通與中國移動通信產業的合作超過25年，高通很高興看到中國產業的巨大活力以及面向5G的快速部署。多年來，高通公司已經成為兩國在科技領域的’穩定力量’?！?

  一方面，高通的技術許可業務支持全球和中國的合作伙伴在尊重知識產權的同時得以進入行業參與創新。另一方面，高通的芯片產品業務支持了許多行業變革，特別是5G，使高通將在手機領域建立的強大合作伙伴關系拓展至筆記本、汽車和物聯網等領域。

  在安蒙看來，中美在很多領域都有通過合作共贏實現增長的機會，這是高通保持樂觀的原因。

  如今，雖然受疫情影響，但目前國內已有10家手機廠商及品牌陸續發布了搭載驍龍865的5G旗艦智能手機，也進一步助推中國5G的商用進程。

  此外，高通也在與中國伙伴積極推進全球合作。2020年4月，高通宣布推進與京東方達成戰略合作，雙方將共同開發集成高通3D超聲波指紋傳感器的創新顯示產品。此項合作不僅覆蓋智能手機和5G相關技術，還將擴展到XR(擴展現實)和物聯網領域。

  實際上，這都是高通進一步深化同中國產業鏈合作的舉措。從這個角度而言，高通和華為如果未來進一步的合作，將為消費者帶來更加豐富的5G終端選擇以及體驗，將有利于產業的發展以及產業生態的建設，這也符合高通在中國一貫的發展理念：與中國產業界深度攜手，只有促進和賦能整個中國生態系統發展好了，自身才能有更好的發展。