漢高亮相100G/400G高速率光模塊系列粘合劑和導熱材料

  ICC訊（編輯：Aiur）9月10日，CIOE中國光博會期間，粘合與導熱材料供應商德國漢高面向光通訊行業，隆重展出其全球領先的光通訊領域整體粘合劑和導熱材料解決方案，隨著光模塊速率持續升級，100G已經成為光模塊市場主力產品，400G光模塊也隨著產業鏈逐步成熟，即將迎來需求上量。

  光通信行業非常注重器件性能和品質的穩定，確保器件在使用中可靠穩定。而一顆小小的元器件卻高度集成，在整個生產過程中需要經過多個工藝流程，使用到多種的粘合劑、導熱材料，專業性要求非常高，也由于此，光通訊行業對材料商也提出技術要求高、認證嚴格。隨著5G的到來，從基站到數據中心對高端光模塊的需求不斷擴大，漢高預計未來光通訊行業將需求高可靠性、更高導熱能力、且可以提供本地供應的化學品。

  在光通信器件生產流程中，如TO-CAN、OSA等各種封裝形式的光模塊以及無源器件等，存在芯片粘接、耦合、結構粘接、光路粘接和TIM熱管理五大主要應用場景。

  與傳統光模塊相比，100G/400G高速光模塊在內部結構、封裝工藝和熱管理等諸多環節發了重大改變，對粘合材料和導熱性能提出更高要求。針對高速光模塊的封裝結構，漢高推出100G/400G高速光模塊應用的完整粘合劑和導熱材料解決方案，滿足客戶高速光模塊封裝可靠性。

  據了解，漢高100G高速光模塊解決方案提供焊接材料、結構粘接補強材料、尾纖組裝膠水、FAU組裝膠水、固晶膠/導電膠、熱管理材料導熱墊片和底部填充膠以及EMI電磁屏蔽材料。

  面向更高速率，漢高400G高速率光模塊解決方案不僅可以提供上述主要材料，還可以提供透鏡耦合/主動對位材料與透鏡粘接材料和熱管理材料導熱凝膠，適應400G高速光模塊更高要求。

  當前，光通訊技術正從分立器件向光電子集成化發展，隨著硅光技術造光模塊領域的持續商用，硅光模塊和芯片對新型導熱和粘接材料的需求正在起量。漢高推出硅光模塊應用的光路匹配膠，光路匹配膠系列能夠提供不同折射率的選擇，還有2.5D或3D封裝用的Underfill系列，如NCF、NCP和CUF可很好地將硅芯片與襯底、器件貼裝。

  漢高配合主流的光模塊廠商定制產品研發，共同推動可插拔、傳統與硅光模塊的市場發展。