吾拾微電子加入訊石會員 以臨時鍵合技術保障光通訊客戶量產

  ICC訊 近日，半導體晶圓后端自動化設備與材料供應商吾拾微電子(蘇州)有限公司(簡稱吾拾微電子)加入訊石會員，借助訊石光通訊平臺，與國內光通訊產業鏈展開交流與合作。

  吾拾微電子專注于晶圓后端鍵合解鍵合設備、鍵合膠以及配套材料的開發和銷售。據訊石了解，吾拾微電子由資深半導體成員組建，超過10余年的行業經驗，具備先進的研發、設計、生產能力。公司產品均擁有獨立自主的知識產權，并在國內處于領先水平。

公司技術演進路線

  在產品方面，吾拾微電子以臨時鍵合技術為起點，提供涂膠鍵合，解鍵合清洗整體工藝方案。搭配自身鍵合膠產品，實現自動化生產，減少實驗時間，為光通訊客戶量產提供保障。

  吾拾微電子向訊石介紹，2010年，吾拾微電子首先推出了臨時鍵合膠，2014年推出了鍵合解鍵合設備，這系列產品于今年實現國產化。

鍵合解鍵合設備

  其中，鍵合解鍵合設備可以應用于超薄晶圓加工，主要為減薄以及背部工藝(光刻、刻蝕、電鍍等)，性能穩定，在快速鍵合、分離的同時，降低破片率。根據不同的鍵合膠類型，可直接選擇工藝方案，減少實驗時間，實現生產自動化。

TB100技術參數

  為與鍵合解鍵合設備形成配套方案，公司還推出臨時鍵合膠(TB100)，這種材料是一種適用于微機電系統(MEMS)及三維集成電路(3D-IC)的臨時鍵合膠。在對超薄晶圓的加工過程中，具有優良的流變性、熱穩定性、化學抗性及足夠的粘結強度，并且易于剝離和清洗。

  在耗材方面，吾拾微電子選擇與國際頂尖精密制造商合作，可根據工藝要求定制不同規格。為設備裝配的多孔隙碳化硅夾具擁有高精度優點，其孔隙率均勻，可以減少背部劃傷。

  隨著光通訊器件和半導體市場受5G、數據中心、激光雷達、3D傳感等應用需求驅動，光通訊半導體晶圓面臨難度更高的后端鍵合技術要求以及大規?；南冗M自動環境。吾拾微電子將以本著務實創新的態度，為光通訊、半導體行業客戶提供專業、先進的系統解決方案。