專訪源杰半導體 | 致力于成為國際一流的半導體器件供應商

  ICC訊（編輯：Anton）9月16-18日，第23屆中國國際光電博覽會(CIOE 2021)期間，半導體芯片研發生產商陜西源杰半導體科技股份有限公司(簡稱“源杰半導體”)首席技術官潘彥廷博士接受了訊石專訪。

  源杰半導體擁有完整獨立的自主知識產權，產品廣泛應用于無線領域，數據中心，光纖到戶;擁有數條從MOCVD外延生長、到芯片生產、自動測試的生產線。源杰半導體產品的技術先進性、市場覆蓋率和性能穩定性位居行業前列。

  主推數據中心和大功率激光器產品

  據潘總介紹，今年CIOE主推的新產品是應用于數據中心的25G到50G及以上的高速芯片和硅光大功率激光器。去年業界主要發力在推5G前傳，今年5G建設進度放緩，所以源杰半導體在數據中心方面在朝著速率更高做優化。目前應用在數據中心批量出貨的有25G CWDM4產品，未來的愿景是將產品由低速往高速推，一直延續到800G和CPO產品。今年源杰應用在數據中心的50G PAM4 DML產品會獲得部分客戶的認可，這款產品可以取代50G EML，不需要TEC，不需要做溫控，很多數據中心200G產品在用此方案實現成本的優化。

  第二款產品是今年年初推出的硅光大功率激光器，25毫瓦的100G DR1 搭配硅基的調制器，今年有機會實現小批量出貨。另外還有50毫瓦和70毫瓦也已經送樣，其中70毫瓦可以做到一分四，即做到400G DR4的規格，這款產品需求量較大，目前正在給國內知名通信廠商做可靠性驗證，進展順利。相比海外廠商1000微米的尺寸，源杰半導體可以做到800微米，更省空間。另外功耗方面，同樣的電流下也可以達到目標光功率，性能方面廣受客戶好評，目前期待可靠性驗證通過就可進行推廣。

  2021年1月8日，源杰半導體對位于西咸新區灃西新城的三期工廠——光電通訊半導體芯片和器件研發生產基地生產線及相關配套設施，進行了環評公示，園區占地面積約為2.5萬平方米，項目投資總額約9.5億元。潘總預計2022年6月實現初步擴產完成后，2022年第一季度推出EML產品，到那時產能也會更加充足。

  潘總表示，高功率長距離的10G系列和高速的短距離的25G系列設計上有差異，一家公司要同時兼顧，需要投入大量研發資源和費用。目前國內和海外的主要差距還是在高速(>50Gbps)和EML方面。國內還沒有一家可以對外供應50GB EML的廠商，主要依靠進口。源杰半導體希望能在這方面填補國內空白，讓行業內客戶有更多選擇。國產化替代任重而道遠，源杰半導體希望能貢獻一份力量。

  其他系列產品穩中求進

  接入系列的產品隨著10G PON的起量，源杰半導體在PON產品上面具有非常顯著的優勢;今年底也將推出10G OLT端的10G 1577nm EML，這款產品對芯片要求高，要求功率大、長距離、低色散。源杰半導體希望做出差異化產品，不希望做同質化產品進行價格競爭，這樣才能更好的推動光通信發展。

  無線方面，出貨量大的還是CWDM 6波，2020年至今，WDM產品總共銷售超270萬顆，其中CWDM6波就占了200萬顆。潘總表示，目前短期還是以CWDM6波為主，未來還是看市場需求再進行調整。