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    臺積電稱3nm工藝明年量產 2nm工藝進展順利

    摘要:羅鎮球22日在中國集成電路設計業2021年會上指出,即使在新冠疫情期間,半導體技術發展依然是沒有減緩,仍按原來步調持續前進。明年臺積電會量產3nm工藝,再下一代的2nm工藝進展順利。

      ICC訊 最近十多年有業界廠商認為摩爾定律已經失效,半導體工藝演進面臨困難,不過臺積電南京廠總經理羅鎮球日前表示摩爾定律仍在前進,明年臺積電會量產3nm工藝,再下一代的2nm工藝進展順利。

      羅鎮球22日在中國集成電路設計業2021年會上指出,即使在新冠疫情期間,半導體技術發展依然是沒有減緩,仍按原來步調持續前進。

      他表示,雖然有很多人說摩爾定律(Moore's Law)在減速或者是在逐漸消失,但臺積電正在用制程證明摩爾定律仍持續往前推進,7nm在2018年推出,5nm在2020年推出的,在2022年會如期推出3nm的制程,而且2nm的制程也在順利研發。

      據臺積電官方資料顯示,臺積電的3nm相比上一代的5nm工藝,在邏輯密度上提升了1.7倍,性能提升了11%,同等性能下功耗可降低25-30%。

      至于未來的2nm工藝,臺積電將在2nm節點推出Nanosheet/Nanowire的晶體管架構并采用新的材料。

    內容來自:快科技
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    關鍵字: 臺積電 芯片
    文章標題:臺積電稱3nm工藝明年量產 2nm工藝進展順利
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