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    SENKO的MPC連接器高分榮獲Lightwave年度創新大獎

    摘要:Lightwave公布了光通信年度創新大獎(Lightwave Innovation Reviews)評選結果,SENKO的MPC金屬PIC連接器以4.5的高分榮獲Lightwave年度創新大獎。 MPC是一種小尺寸、緊湊型連接器,可用于PIC與光纖纖芯的垂直和邊緣耦合,且損耗低。

      ICC訊  近日,全球光網絡領域知名媒體Lightwave公布了光通信年度創新大獎(Lightwave Innovation Reviews)評選結果,SENKO的MPC金屬PIC連接器以4.5的高分榮獲Lightwave年度創新大獎。 MPC是一種小尺寸、緊湊型連接器,可用于PIC與光纖纖芯的垂直和邊緣耦合,且損耗低。

      Peter與Stephen Hardy

      SENKO的CudoForm技術平臺利用金屬沖壓技術制造光學反射鏡,自由曲面鏡面,實現反射+整形(聚焦、準直或擴斑),同步在鏡面外可實現微結構,放置光纖或其它光器件。

      CudoForm平臺下有MPC,MLR和MOR三個產品系列,分別應用于PIC耦合,LED/LD封裝,以及LiDAR/VR/OCT等場景。

      以下是MPC連接器的介紹,更多信息可以聯系您當地的SENKO公司,或者聯系BD經理Stan咨詢詳情(Stan.Lee@Senko.com)。

    內容來自:訊石光通訊咨詢網
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    關鍵字: SENKO 連接器
    文章標題:SENKO的MPC連接器高分榮獲Lightwave年度創新大獎
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