晶圓代工/硅晶圓恐成下個暴風圈

  ICC訊  報道稱，當前全球面臨高通膨、半導體業仍處于庫存去化之際，業界原本期盼車用領域是消費性電子市況低潮下的避風港，但近期車用芯片也傳出難以延續先前盛況，面臨遭砍單與大幅降價壓力，業界研判，晶圓代工、硅晶圓恐成為下一個暴風圈，牽動臺積電、聯電、環球晶、合晶等臺廠營運。

  業界人士分析，車用電子認證時間長，過往都是穩定而長期的訂單，如今車用芯片廠商也難逃遭砍單、削價壓力，勢必調整對晶圓代工的投片腳步及硅晶圓需求量。 尤其近期已有硅晶圓廠面臨長約客戶要求延后屢約問題，反映市況不振，若車用半導體業隨之轉弱，無疑對相關業者更是雪上加霜。

  法人指出，現階段消費性電子需求疲弱，臺積電雖然高階制程仍相對具有競爭優勢，但在成熟制程上，車用芯片仍是晶圓雙雄重要填補產能、穩住營運的重要支撐，一旦車用需求轉弱，對臺積電、聯電并非好事。

  硅晶圓廠方面，外資摩根士丹利先前已示警，隨著一線車廠目前已開始砍單，并給予車用半導體業者價格壓力，是硅晶圓產業潛在風險。

  今年以來，晶圓代工廠因為終端市場需求疲弱，供應鏈持續調整庫存，產能明顯松動，世界先進第一季度產能利用率恐較去年第四季度下滑 10 個百分點，力積電將降至 6 成多水準，聯電第一季度產能利用率也將降至 7 成。

  IC 設計廠多數表示，晶圓代工廠并未調降代工價格，不過廠商針對配合預先投片備貨的客戶提供優惠方案，相當于變相降價，優惠情況依投片量而定。

  IC 設計廠商預計，隨著芯片廠陸續完成多元產能布局，晶圓代工市場將由過去的賣方市場，轉為買方市場，晶圓代工廠未來代工報價恐將面臨壓力。

  據TrendForce集邦咨詢調查顯示，雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續啟動庫存修正，但由于晶圓代工位于產業鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調整，因此除部分二、三線晶圓代工業者能因應客戶需求變化，實時反應進行調整，其中又以八英寸廠較明顯，其余業者產能利用率修正自去年第四季起才較為明顯，使2022年第四季前十大晶圓代工產值經歷十四個季度以來首度衰退，環比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統淡季及大環境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。