仕佳光子：2.5G和10G DFB激光器芯片已批量出貨，25G DFB客戶驗證中

  ICC訊 近日，仕佳光子舉行特定對象調研投資者活動。仕佳光子成立于 2010 年 10 月，成立之初與中科院半導體所開展院企合作并維持長期良好合作關系。公司聚焦光通信行業，主營業務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊，主要產品包括 PLC 光分路器系列產品、AWG 芯片系列產品、DFB 激光器芯片系列產品、光纖連接器、室內光纜、線纜材料等。其中 PLC 光分路器主要應用于光纖到戶; AWG 芯片系列產品分為兩種，一種是用于骨干網/城域網的 DWDM AWG 芯片，另一種為數據中心用 AWG 芯片產品;DFB 激光器芯片系列產品主要用于 10G PON、4G/5G、數據中心等領域;目前 2.5G、10G DFB 激光器芯片已批量出貨，部分 25G DFB 激光器正在客戶驗證中。公司擁有 IDM 模式“無源+有源” 雙芯片平臺獨特優勢，目前擁有研發團隊 200 余人。

  以下為本次投資者活動問答信息整理：

  1、2022 年營收各產品占比如何?

  答：主營業務中光芯片及器件的營收占比約 50%，同比增長 21%，室內光纜和線纜材料的營收各占比 25%，與去年基本持平。光芯片及器件中，AWG 芯片系列產品營收占比提升，DFB 激光器系列產品營收占光芯片及器件業務比提升至 10%以上，PLC 光分路器系列產品占比有所降低，其他基本保持穩定。

  2、25G DFB 進展情況如何?

  答：公司的 2.5G 和 10G DFB 激光器芯片已經批量出貨，占據了一定的市場份額，25G DFB 部分波長產品正在客戶驗證中，有望盡快批量出貨。

  3、未來 DFB 激光器的規劃如何?

  答：公司于 2016 年啟動有源產品的研發，“無源+有源”的光電集成模式是我們公司未來的發展方向和目標。目前聚焦于電信領域和數據中心領域的 DFB、EML 等相關產品正在努力開發中;同時，在硅光用大功率激光器芯片、激光雷達用光源芯片、半導體光放大器等方面也取得顯著突破。

  4、未來 1-2 年，光芯片及器件各產品的增長點在哪里?

  答：公司第一季度業績同比下滑：一方面市場需求下滑，另一方面受疫情影響放緩了市場開拓進度。但長期來看，不管是芯片還是器件及其他產品，我們都積極應對，致力于持續健康成長：在 PLC 光分路產品上，我們新開發了 FTTR 非均分 PLC 光分路器系列產品，在未來是新的增長點;在數據中心用 AWG 芯片系列產品上，高速率替代低速率的趨勢明顯，公司也相應開發出 200G、400G 及 800G 等應用的配套產品;在電信領域，骨干網用 AWG 已通過國內主要設備商的驗證，未來將有一定增長空間;在 DFB 激光器芯片系列產品上， 2.5G、10G 的相干產品已批量出貨，部分 25G DFB 產品也在客戶驗證中，有望盡快出貨;線纜材料在新能源汽車和充電樁上也有新的應用;除此之外，室內光纜中，公司開發出了 4G/5G 基站拉遠光電混合纜。

  5、公司屬于 IDM 模式，屬重資產企業，如何看待?

  答：公司過去幾年盈利情況欠佳，主要就是因重大資產折舊費用較高影響，目前無源設備的折舊費用基本已經攤銷完畢，未來有源設備折舊費用攤銷完畢后，重資產就不再是負擔而是優勢。另外，公司的 IDM 模式，為我們快速響應客戶需求帶來了很大的優勢。

  6、是否考慮與代工廠合作?

  答：公司屬于 IDM 模式，建立了覆蓋芯片設計、晶圓制造、芯片加工、封裝測試的全流程業務體系，目前暫未考慮。 7、二季度經營情況如何?答：公司訂單及業績情況，將遵循信披法規等要求及時披露，請您關注公司公告。未來公司產品的技術研發計劃，在補齊現有市場需求產品系列的同時，重點圍繞數據中心、骨干網、城域網及接入網等方面研發出具備競爭力的關鍵芯片及模塊，并主動對接、了解客戶真實需求，與客戶同步開發，實現產品的技術創新，持續研發投入。

  8、全年業績情況會怎樣?

  答：公司一季度受宏觀環境、行業發展等因素影響業績出現下滑，雖然 2022 年通信提供商整體資本開支有所放緩，但該市場的前景仍然比較明朗。2023 年公司制定科學合理的經營增長目標，同時加大內部的降本增效力度，以此提升公司的運營效率和成本管理能力，努力實現 2023 年度經營業績健康穩定增長。