華為公開信號傳輸專利：能夠降低電子器件封裝損耗

  天眼查顯示，華為技術有限公司近日新增多條專利信息，其中一條名稱為“電子器件、芯片及電子設備”，公開號為CN116936546A。

  專利摘要顯示，本申請提供一種電子器件、芯片及電子設備，涉及信號傳輸領域，該電子器件中采用在垂直方向上耦合的差分信號線，能夠降低電子器件的封裝損耗。該電子器件包括布線結構;布線結構中包括層疊且交替設置的多個金屬層和多個絕緣層。多個金屬層中包括依次設置的第一金屬層、第二金屬層、第三金屬層、第四金屬層。第二金屬層中設置有第一信號線，第三金屬層中設置有第二信號線，且第一信號線與第二信號線在垂直方向上并列設置;第一信號線和第二信號線為一組差分信號線。第一金屬層和第四金屬層作為第一信號線和第二信號線的參考層。

  華為指出，網絡芯片(networking processor，NP)技術的出現是為了適應下一代高速網絡特點的需要，提供網絡服務質量控制，不斷適應新的網絡應用，發展新的網絡管理模式以及快速響應市場對新的網絡功能的需求而推出的一項新的芯片技術。然而，隨著網絡芯片朝向大封裝高帶寬高速不斷演進，高速接口封裝損耗在整條鏈路的占比越來越高。在112Gbps的芯片封裝中，封裝損耗占比達到30%以上;尤其是在224Gbps的芯片封裝中，封裝損耗占比更加突出。因此，低損耗設計，成為新一代網絡芯片的設計瓶頸，因此提出上述專利。