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    華為、哈工大聯手:基于硅和金剛石的三維集成芯片專利公布

    摘要:近日,華為技術有限公司與哈爾濱工業大學共同申請了一項名為“一種基于硅和金剛石的三維集成芯片混合鍵合方法”的專利。該專利已在2023年10月27日申請公布。

      ICC訊 近日,華為技術有限公司與哈爾濱工業大學共同申請了一項名為“一種基于硅和金剛石的三維集成芯片混合鍵合方法”的專利。該專利已在2023年10月27日申請公布。

      據悉,這項新發明涉及芯片制造技術領域。其工作流程包括制備硅基Cu/SiO2混合鍵合樣品和金剛石基Cu/SiO2混合鍵合樣品,并進行等離子體活化處理。隨后,將這些經過等離子體活化的Cu/SiO2混合鍵合樣品浸泡在有機酸溶液中進行清洗,然后將其干燥。

      接下來,在吹干后的硅基和/或金剛石基Cu/SiO2混合鍵合樣品上滴加氫氟酸溶液,形成預鍵合表面。接著,對準貼合并進行預鍵合操作以得到預鍵合芯片。最后,通過熱壓和退火處理來完成整個混合鍵合過程。

      這一創新的技術方法實現了使用Cu/SiO2混合鍵來連接不同材質的硅與金剛石,實現三維異質集成的效果。此發明有可能帶來未來芯片制造技術的重大突破。

      需要注意的是,此新技術可能會引發培育鉆石概念的漲幅超過16%。

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