華辰芯光完成近2億元A++輪融資 加速半導體激光器研發拓展

  ICC訊 近日，浙江華辰芯光技術有限公司(以下簡稱「華辰芯光」)宣布完成近2億元人民幣A++輪融資。本輪融資資金主要用于新產品研發和市場拓展?！溉A辰芯光」自成立3年多時間內，已經完成5輪近5億元融資。

  「華辰芯光」成立于2021年9月，是一家專注于研發和制造半導體激光產品的高科技企業，公司總部位于浙江省紹興市，以IDM(整合設備生產)模式為高功率激光、光通信激光和3D傳感等領域的客戶提供半導體激光產品解決方案。目前，「華辰芯光」在江蘇省無錫市設有光芯片FAB制造全資子公司，并在浙江省衢州市設有光芯片封測子公司。

  「華辰芯光」的核心團隊成員均來自海外頂級光芯片企業，具備豐富的研發與制造經驗。團隊成員在半導體激光芯片模擬與設計、外延生長、芯片制造、器件和光模塊封測、可靠性開發與驗證等方面擁有全工藝流程的技術背景。

  半導體激光芯片是光通信、激光雷達、人工智能等高端技術領域的關鍵基礎元件。近年來，隨著國內相關產業的快速發展，對高性能半導體激光芯片的需求日益增長，但國產化率卻極低。目前，我國在電信領域中長距離骨干網所用的可調信號光源及放大器用增益放大芯片幾乎完全依賴進口，國產化率接近于零。

  「華辰芯光」的出現，正是為了應對這一挑戰。公司采用IDM模式，整合芯片設計、外延生長、FAB工藝及模塊封測等能力，形成了從研發到生產的完整產業鏈?！溉A辰芯光」的技術研發主要圍繞半導體激光芯片的自主設計和制造展開。

  「華辰芯光」核心產品包括邊發射激光產品(EEL)和垂直腔面發射(VCSEL)激光產品兩個方向，核心業務研發和制造面向人工智能、低空經濟、衛星通信等領域所用高可靠半導體激光芯片和模組產品。

  「華辰芯光」掌握了多項核心技術，包括高可靠、高亮度能量型半導體激光芯片腔面關鍵處理工藝(WXP技術)、SGDBR型可調窄線寬半導體激光芯片全流程復雜制造技術以及低成本6寸GaAs和4寸InP混合無接觸FAB建設及管理經驗。

  「華辰芯光」目前已具備年產500萬顆高功率半導體激光芯片的制造能力，并計劃今年底建成年產2000萬顆高功率及光通信用光芯片制造能力的制造基地;同時依托于自建的6英寸外延生長能力、6英寸晶圓制造能力以及模組封測能力，積極與國內外科研院所合作，開展前沿技術研究，推動產品性能的持續提升。