Centera Photonics發布業界首款搭載NewPhotonics芯片的1.6Tbps光模塊

  ICC訊  美國舊金山OFC2025展會現場，2025年3月31日——數據中心互連硅光解決方案提供商Centera Photonics（源傑科技）今日發布業界首款1.6Tbps光模塊，該產品集成NewPhotonics NPG10201光子集成發射芯片（Transmitter-on-chip，TOC）。作為光互連收發器平臺的先驅集成商，此舉將推動硅光通信解決方案在大容量AI與云網絡中的快速應用，顯著降低能耗。

  Centera與NewPhotonics的合作實現了業界突破：首款搭載NPG10201八通道224Gbps/lane芯片（集成激光器）的先進DSP解決方案，可為一線云服務商提供1.6T OSFP光模塊。

  "NPG10201芯片帶來了集成度、能效與性能的完美結合，樹立了AI驅動網絡的新標桿，"Centera Photonics總裁KF Tsai博士表示，"通過采用NewPhotonics創新的激光器集成PIC技術，我們的模塊消除了高功耗AI互連的關鍵瓶頸，顯著提升熱效率、制造可擴展性與系統可靠性。這種高度集成方案在保持行業領先功耗水平的同時，實現了可插拔光模塊密度的突破。"

  該1.6Tbps DR8 OSFP模塊采用超緊湊低功耗架構，其NPG102單芯片集成激光器與調制器設計消除了傳統外置激光器耦合難題。創新制造工藝提升了模塊良率與可靠性，加速產品上市進程。優化的熱設計與PCB布局滿足云服務商與AI工廠對網絡基礎設施升級的低功耗需求，陣列化光學組裝縮短生產周期，PCBA互連工藝為8通道200Gbps應用提供更優信號完整性。

  "Centera在高性能硅光模塊領域的領導地位印證了市場對集成光解決方案的需求增長，"NewPhotonics光連接業務高級副總裁Doron Tal指出。LightCounting首席執行官Vladimir Kozlov評論稱："1.6T模塊需求旺盛，但功耗與集成難題阻礙了普及，NewPhotonics NPG102的適時創新將推動該技術廣泛應用。"

  Centera Photonics總部位于中國臺灣，專注于通過光電集成芯片推動連接技術革新，其高性能光模塊已大規模應用于全球數據中心。NewPhotonics是總部位于以色列特拉維夫的無晶圓廠半導體公司，致力于突破光連接與處理極限，開創全光網絡與數據傳輸新范式。