LC：AI基礎設施推動PAM4 DSP市場邁向新高地

  ICC訊  LightCounting發布最新PAM4與相干DSP芯片研究報告

  光通信IC芯片組市場預計將在2025至2030年間以17%的年復合增長率持續擴張，總銷售額將從2024年的約35億美元增長至2030年的超110億美元。以太網和DWDM技術占據市場主導地位，而用于交換機ASIC與可插拔端口之間板載重定時器的PAM4 DSP芯片成為第三大細分市場。下圖展示了包含PAM4、相干及其他調制類型的總體可用市場（TAM），特別是在FTTx和前傳/回傳領域。

  我們通過分析光模塊和有源光纜（AOC）的銷售數據來推算芯片組的歷史銷售額——LightCounting在該領域已積累超過二十年的數據跟蹤經驗。芯片組銷售預測同樣基于我們對光模塊和有源線纜的行業預測，這種方法能清晰反映各類光連接應用中芯片組需求與實際部署的關聯性。

  2024年，超大規模云服務商對AI基礎設施的巨額投資推動了400G/800G以太網光模塊出貨量激增，進而帶動PAM4芯片組（含DSP、驅動器和TIA）需求暴漲。這一投資趨勢在2025年持續加強，中國云廠商也紛紛跟進。唯一短期不利因素是1.6T光模塊部署延遲，導致200G/通道DSP的量產爬坡推遲至2025年下半年。無線前傳作為PAM4光學器件的新興市場，預計將在2025年復蘇并于2026年延續增長。

  在相干DWDM光模塊領域，我們觀察到需求正從板載設計轉向可插拔ZR/ZR+模塊。事實上，預計2025年ZR/ZR+模塊出貨量將超越板載光模塊。400ZR/ZR+需求主要來自Microsoft和Amazon的數據中心集群互聯，而Google與Meta將成為800ZR/ZR+在城域和區域網絡的主要采用者。Microsoft計劃跳過800ZR部署，直接從400ZR升級至1600ZR。我們還注意到數據中心集群內部及光電路交換（OCS）部署中Coherent-Lite模塊的新興市場?？傮w而言，預計到2030年相干DSP出貨量將突破500萬片。