OFC 2025回顧：AI狂潮催生1.6T光模塊競賽，電力與散熱成新戰場

  ICC訊  在去年的OFC 2024展會上，1.6T光互連技術尚處“紙上談兵”階段，僅有是德科技（Keysight）在后臺展示了一款1.6T光鏈路原型，通過任意波形發生器和誤碼率測試儀傳輸原始非結構化比特流。彼時業界已達成共識：AI的爆發將倒逼工程師開發支持結構化數據（如以太網）的1.6T光模塊。

  一年后的OFC 2025，1.6T可插拔光模塊已遍地開花。然而，網絡設計者與運營商正面臨雙重挑戰：既要滿足AI對數據速率永無止境的需求，又要應對隨之飆升的功耗壓力。

  1.6T加速落地，但標準與部署仍需時間

  盡管1.6T產品已高調亮相，但現實中的網絡升級節奏仍顯滯后。當前大多數網絡正從200G向400G過渡，800G雖已準備就緒，全面普及仍需數年。以太網聯盟（Ethernet Alliance）和光互聯論壇（OIF）等組織目前僅完成800G標準制定，1.6T標準化預計還需數年，業界普遍認為其實質性演示或延至OFC 2026。

  1.6T的技術路線仍存爭議。單通道速率方面，銅纜傳輸的極限目前為224G，448G雖在研發中，但需先攻克未知技術難題。此外，1.6T的通道數量尚未確定，進一步增加了設計復雜性。

  功耗與散熱：AI時代的“緊箍咒”

  AI算力的指數級增長推動網絡帶寬需求每兩年翻倍，但功耗問題如影隨形。NVIDIA的Craig Thompson直言：“單通道速率過去幾代已實現兩年翻倍，這一趨勢短期內不會放緩。我們需要整個生態——包括創新者、初創企業和資本——共同構建更龐大的網絡?！?

  然而，電力供應已成瓶頸。Marvell的Josef Berger指出：“從機架供電、機房配電到區域電網，每個環節都面臨壓力。許多數據中心的最大限制已非算力，而是電力輸入?！盩E Connectivity的Nathan Tracy補充，為向單GPU輸送數百甚至數千安培電流，當前機架內的銅質供電條需搭配液冷系統，未來電力傳輸架構亟待革新。

  技術博弈：可插拔模塊 vs. 共封裝光學

  為突破帶寬限制，共封裝光學（CPO）技術引發關注。該技術將光引擎直接集成在交換機PCB上，縮短電光接口與ASIC間的銅纜距離，但犧牲了可插拔模塊的便捷性。對此，Credo的Don Barnetson在OFC 2025分析師會議上明確表態：“前可插拔模塊不會很快消失，它們仍有巨大實用價值?！彼瑫r提到，隨著算力密度提升，機架內處理器間距縮短，有源電纜（AEC）甚至可能在部分場景取代光纜：“我們首次看到‘光轉銅’趨勢——因其更可靠、低功耗且成本更低?！?

  3.2T已上議程，散熱難題催生LPO技術

  當業界仍在討論1.6T部署時，3.2T已進入視野。NVIDIA的Ashkan Seyedi在展區演講中指出，現有光模塊形態無法滿足3.2T的散熱需求。這一挑戰助推了低功耗光模塊（LPO，又稱線性驅動光模塊）的發展。與傳統模塊集成DSP不同，LPO將DSP移至機架設備中，使光模塊以“模擬模式”運行，顯著降低發熱與冷卻需求。

  電力困局：從核電站到機架配電

  AI對電力的吞噬引發基礎設施級討論。為滿足未來百萬級GPU集群的能源需求，業界開始探討新建核電站或其他替代能源的可能性。諾基亞（Nokia）的James Watt在客戶會議上強調：“過去15年我們致力于降低網絡功耗，但AI時代的電力約束已超越設備層面，直接影響架構設計與延遲要求。破解電力方程刻不容緩?！?

  光與電的競合未來

  OIF主席Nathan Tracy透露，光互聯領域已突破800G壁壘，正攻關1.6T相干模塊互操作性。與此同時，銅纜背板技術也在進化——TE Connectivity已向客戶交付總長數千公里、速率50Gbps/100Gbps的背板電纜，并計劃實現單差分對400Gbps傳輸。

  這場光與電的競賽遠未終結。正如Barnetson所言：“技術創新沒有唯一答案，唯一確定的是——AI的需求永不會減速?！?

  原文：OFC 2025: AI, power, and 1.6T - 5G Technology World | https://www.5gtechnologyworld.com/ofc-2025-ai-power-and-1-6t/

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