Rapidus聯手西門子沖刺2027年2納米量產

  ICC訊  據外媒EE Times報道，日本芯片制造商Rapidus與EDA供應商西門子近日達成合作，共同支持這家新興晶圓廠實現2027年2納米芯片量產的目標。Rapidus正積極構建產業生態聯盟，目前已與IBM、AI芯片設計公司Tenstorrent等建立合作關系。作為全球首家在紐約州試驗線上生產2納米芯片的企業，IBM正將相關技術轉移給Rapidus，后者有望成為IBM的供應商。

  Rapidus與IBM及全球研發機構imec合作，計劃僅比行業龍頭臺積電晚兩年開始商業化生產全球最先進的芯片。該公司期望通過縮短晶圓生產周期，在臺積電和三星等大型競爭對手面前獲得競爭優勢。

  根據合作協議，Rapidus與西門子將基于西門子Calibre平臺開發工藝設計套件。該驗證解決方案可實現從芯片設計到制造的優化和可靠性評估。此次合作支持Rapidus提出的"制造即設計"(MFD)理念，旨在量產初期實現高良率和短交付周期。

  "Rapidus致力于推進制造與設計的協同優化，并提供能大幅加速實現客戶需求的下一代半導體設計環境。"Rapidus CEO Atsuyoshi Koike表示，"作為先進半導體代工廠，我們將通過2納米全環繞柵極工藝的MFD實現，大幅縮短流片時間。"

  雙方還將構建覆蓋前后端設計、驗證和制造的參考流程。"通過利用Calibre和Solido等產品創建參考流程，我們將共同打造具有可靠性、速度、可擴展性和安全性的半導體制造未來。"西門子EDA CEO Mike Ellow表示。

  Rapidus正通過整合從設計到制造的代工流程進行創新。通過與EDA供應商合作確保設計數據安全管理、制造可追溯性并降低信息泄露風險，該公司旨在增強供應鏈可靠性。

  在生態合作方面，Rapidus已與Tenstorrent等芯片設計公司建立聯盟，并與韓國LG和汽車SoC制造商BOS半導體達成IP授權協議。IBM計劃將Rapidus發展為旗下芯片代工廠之一。這一合作源于日美兩國旨在減少半導體供應鏈對中國依賴的戰略布局。

  IBM副總裁Mukesh Khare透露，已有150多名Rapidus工程師在紐約州奧爾巴尼與IBM合作完善2納米制造技術。"Rapidus與三星一樣都是我們的代工合作伙伴。"Khare表示，"這為我們提供了更多選擇。"

  今年4月，Rapidus在日本北海道試驗線啟用了首臺EUV光刻機。該公司與IBM合作，在紐約州奧爾巴尼的非營利組織NY Creates運營的設施中，利用ASML設備開發EUV技術。

  2024年3月，Rapidus啟動了專注于后端工藝的第二個項目，旨在開發更大、更節能的2納米小芯片封裝。為此，該項目正在創建用于量產和封裝設計的工具套件及小芯片測試技術。Rapidus正與IBM、德國弗勞恩霍夫研究所和新加坡AStar IME合作開發封裝技術，并在北海道工廠附近精工愛普生工廠設立了新研發部門Rapidus Chiplet Solutions。

  本文作者Alan Patterson在亞洲從事電子行業新聞報道多年，除EE Times外，還曾擔任彭博新聞和道瓊斯通訊社的記者和編輯，在港澳臺地區生活工作超過30年，長期報道大中華區科技企業。