IDC：接入芯片市場增長迅猛

領先的通訊半導體市調公司IDC日前在最新發表的報告中指出，寬帶接入市場的激烈戰爭迫使廠商研制出更高帶寬的芯片技術，來幫助運營商開展“triple-play”應用。IDC相信VoIP和高清晰視頻服務會成為全球眾多運營商和有線公司優先發展的項目，同時這些主流運營商又會面對CLEC，專業VoIP和IP視頻服務商的激烈競爭，都將促進設備升級換代的步伐。在這種環境下，IDC表示2009年全球ADSL、線纜調制解調器和無源光網絡（PON）半導體市場有望突破20億美元。

    IDC半導體項目經理Sean Lavey表示：“支持20Mbps以上的更快速度、改善QoS性能和加強安全的需求將刺激對新一代芯片產品的發展，新一代芯片是下一代寬帶設計的核心。集成度更高的銅纜DSL和線纜調制器芯片，以及低成本和標準化的PON芯片和光模塊將驅動寬帶市場的健康發展?！?

    IDC研究指出，更高速度的ADSL2+技術和更短銅纜環路的VDSL2技術的采用將加快DSL部署。為同主導電話提供商競爭，線纜調制解調器寬帶提供商有望積極加強VoIP能力。

    IDC說，PON部署目前主要集中在日本，但是美國、韓國、中國內地和中國臺灣今年也有望進行大規模的網絡鋪設，并且到2006年上述地區會成為主導市場的地區。FTTH技術取代ADSL的步伐將加快。另外，隨著其他國家的市場逐漸成熟，中國和印度必將出現高寬帶增長率。
 

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