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    光纖預制棒進入“節流”時代

    摘要: 預制棒“兩步法”   眾所周知光纖預制棒制造技術是光纖制造工藝的核心,光纖行業歷來用光纖預制棒制造技術來命名光纖制造工藝。按照傳統的命名方法,當前光纖技術市場上四種工藝共存,即OVD、VAD、MC

     
    預制棒“兩步法”

      眾所周知光纖預制棒制造技術是光纖制造工藝的核心,光纖行業歷來用光纖預制棒制造技術來命名光纖制造工藝。按照傳統的命名方法,當前光纖技術市場上四種工藝共存,即OVD、VAD、MCVD、PCVD。然而,僅用上述工藝名稱簡單地表示當前的生產工藝已經是很不全面了。當前商業生產光纖預制棒的汽相沉積工藝都已經發展為“兩步法”。

      但“兩步法”并不局限于兩步,光纖預制棒的光學特性主要取決于芯棒制造技術;光纖預制棒的成本主要取決于外包技術,因此,芯棒制造技術加上外包技術才能全面說明當前光纖預棒制造工藝的特征。

      各種芯棒工藝比較

      各種芯棒工藝生產同一種光纖產品的生產率有很大差別,生產特定品種的光纖將要求采用最適合的芯棒工藝,鑒于在最近的將來,國際上使用最多的光纖仍是SMF。而MCVD要求較多的機械設備投資。不過,各種設備的單價是不同的,以MCVD設備的單價最低。所以,設備總投資的差異不會如設備數量的差別那么大。

      目前MCVD芯棒占世界市場的份額連續減少,其它3種工藝則逐年增加。

      據預測,今后10年多模光纖(MMF)和非零色散光纖(NZDSF)的市場份額都將持續增加,SMF的市場份額將有所下降,因為MMF和NZDSF的傳輸特性對徑向折射率分布(RIP)的缺陷很敏感。在芯棒制造過程中要精確控制RIP,在這方面MCVD、尤其是PVCD與OVD、VAD相比具有明顯優勢。

      外包技術應運而生

      國際上開始用套管法制作大預制棒,對于MCVD和PCVD芯棒,這是采用最普遍的外包方法。同時,VAD工藝也采用了套管法,開始了SMF的商業化生產,這標志著預制棒制造工藝向“兩步法”的轉變??祵幑緦OOT外包技術用于工業化生產,另外用VAD生產光纖的廠家也用SOOT外包技術代替了套管法。

      套管法份額下降的根本原因是合成石英管的價格高。首先,成本分析表明,套管法若要是與其它外包技術競爭,管子的價格必須下降到100$/kg。因此,用套管法制造預制棒的廠家將越來越少。其次,欲用套管法做大預制棒,這需要大尺寸厚壁套管,而制造這種規格的套管很困難,因而價格很高。

      隨著光纖價格的繼續下降,光纖制造成本的高低將決定競爭的成敗。而制造大預制棒有利于降低光纖制造成本。因此,對于光纖制造者的生存,預制棒尺寸的增加日益關鍵,由于套管法難以做大預制棒,因此,繼阿爾卡特之后,其它的單模光纖制造者也將放棄套管法,并選擇可以高速率生產大預制棒的更經濟的外包技術。

      隨需而動

      業內專家指出OVD芯棒加SOOT外包的預制棒工藝的成本最低。VAD芯棒加SOOT外包的生產成本比OVD芯棒加SOOT外包的高出25%;MCVD加套管法的生產成本比OVD芯棒加SOOT外包高40%。

      假定各光纖廠采用同一水平的技術,用VAD芯棒加SOOT外包生產SMF,則不同生產能力或規模對生產成本的影響。大規模生產具有相當大的成本優勢。隨著光纖價格的下降以及生產率的提高,可行的最小經濟生產規模將增大,從過去認為的年產量5O萬km光纖增大到100萬km。

      當前商業生產光纖預制棒的汽相沉積工藝都已經發展為包括芯棒制造和外包技術的“兩步法”,生產常規單模光纖,用OVD芯棒加SOOT外包的預制棒工藝成本最低,NZDSF和MMF市場的擴大,意味著將更多地應用MCVD、PCVD工藝。各種芯棒工藝都需要選擇適當的外包技術來代替套管法,除了工藝的選擇之外,生產規模對光纖成本有明顯影響,大規模生產具有相當大的成本優勢。

      其實即便同樣的工藝、同樣的規模、生產同樣的產品,在不同的國家、地域、公司的效果也不會相同。此外為了增強企業的競爭力,應當擁有適合于生產多種產品的多種技術。


    作者:陳杰 摘自:通信產業報

    內容來自:本站原創
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    關鍵字: 光纖預制
    文章標題:光纖預制棒進入“節流”時代
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