在數據中心,通過光纖在各個服務器之間傳輸數據已經是很常見的事情,只是想在機器內部甚至是芯片內部實現光纖數據傳輸,那就不是一件簡單的事情了,至少現在還沒有適合大規模生產和組裝的工藝。
現在有來自Karlsruher Institut Technologie(KIT)的研究人員提出了一種新的芯片級光纖傳輸方式,主要用于芯片與芯片之間的數據交流,使用的不是傳統光纖材質,而是一種聚合物纖維。據初步測試顯示,這種聚合物纖維可以支持5Tb/s的數據傳輸速度。
另外由于這種聚合物纖維在韌度上表現不錯,因此其對芯片定位的精確度并沒有太高的要求,在布線上也非常方便,對芯片或PCB開發人員來講也是一件好事。只是這種技術的成本、實現難度等因素尚未明確,其未來發展仍然是一個謎。
新的芯片級光纖傳輸方式
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