中興與中移動聯合高通完成TD-LTE商用3載波聚合演示

　　ICCSZ訊 日前，全球矚目的2015巴塞羅那移動通訊展正式開幕，中興通訊宣布聯合中國移動，高通公司成功演示業界首個基于商用終端芯片的TD-LTE 下行3載波聚合(CA)，標志CA商用進程邁出重要一步。

　　本次演示基于中興通訊提供的TD-LTE eNB 無線基站以及EPC設備，美國高通公司提供業界首個基于3載波聚合(CA)芯片的終端，在2.6G TDD頻段上實現3個20MHz頻段的聚合，下行數據吞吐率達到330Mbps. 表明了3載波聚合的成熟已經基本滿足商用部署要求。

　　載波聚合(CA)是LTE-A的核心技術，可以把相同或不同頻段下的兩個以上的載波合并為一個信道，成倍提高TD-LTE小區的峰值速率。同時該技術還可有效規避鄰區同頻干擾，提升TD-LTE網絡性能，更靈活地實現主輔小區間的負載均衡，提升網絡容量。載波聚合技術的應用，能夠讓運營商為移動用戶提供更高速、更豐富的業務體驗，更好地應對數據業務流量的爆發式增長，提高TD-LTE網絡的競爭力。

　　作為全球領先的LTE解決方案供應商，中興通訊持續推動載波聚合的商用化進程，已經實現業界最高的TD-LTE跨頻段4載波聚合1Gbps 傳輸，以及TD-LTE 3.5G 4載波1Gbps聚合。中興通訊致力與合作伙伴一道，通過不斷的技術創新與應用為用戶提供更優的4G網絡體驗。