熙邦膠水應用于高速光模塊解決方案

  ICC訊 隨著5G逐步進入大規模建設階段，全國各地運營商招標5G前傳光模塊證明，5G承載網對高速率光模塊的需求量正在快速攀升，同時也推高了光模塊對質量可靠性的工藝要求。為了制造符合市場需求的工業級和商業級光模塊，采用高可靠的膠水是其制作工藝的關鍵材料，高速光模塊對膠水的需求量也越來越高。為此，熙邦對于光模塊用膠進行了深入研究和對比。

  傳統的光模塊用膠方案通常是：

  一、UV+8353環氧膠的方式進行粘接固定

  1、UV過程中收縮率太大，導致對光后的器件產生位移;

  2、加溫過程中膠水粘度更低，容易對器件產生位移;

  3、加溫過程中，低分子物質容易溢出，對芯片和光路極易產生影響;

  4、傳統的UV膠Tg較低，烘烤過程中膠體容易變軟;

  5、綜上述因素的影響，工藝難度會變得更大。

  二、 熙邦推薦的解決方案：5530/5156(多重固化體系)

  5530產品特性：

  1、該產品是單組份膠，擁有可UV固化，熱固化或UV+熱固多重固化性能;

  2、5530可以直接替代UV膠及熱固化膠兩種膠水;

  3、Tg可達140度以上，不會有烘烤時產生膠體變軟的現象;

  4、超低揮發物，不會對芯片及光路產生影響;

  5、快速UV固化，低溫烘烤，對PCB板和其他低溫元件有良好的保護作用;

  6、高可靠性，適合高要求光模塊場景。

  5156產品特性：

  1、單組份膠，具有UV+熱固化一體綜合特性;

  2、UV后具有一定的彈性體，有效消除固化應力;

  3、適合于對成本有一定要求的光模塊應用場景。