亨通纖 品質纖 | 構筑高品質網絡，賦能5G千行百業

  亨通纖“專精特新” —8月11日上云解析高速網絡承載暨亨通光電2020線上發布會(三)重磅推出BendCom+超抗彎系列光纖、高帶寬抗彎數據光纖，以及激光器用高能量光纖。

  近年來，亨通聚焦光纖的細分應用場景，不斷深挖光纖的應用潛力。面向5G通信、激光、傳感三大領域，為廣大客戶提供更加豐富的特種光纖品類和解決方案。除本次發布外，亨通還有一系列特纖產品頗具特色。

  新款有源光纖 · YDF-14/250摻鐿光纖

  隨著新型光電子器件和光纖激光器的發展，基于摻鐿光纖的光纖激光器應用越來越廣泛，包括激光切割、激光焊接、激光鉆孔、激光雕刻及激光清洗等新領域。

  亨通研發的DYDF-14/250摻鐿光纖，具有更高的功率輸出，低光子暗化效應和優異的光束質量。并使用最新一代涂覆層技術，使光纖在極端環境下的工作和存儲具有更好的耐久性和可靠性?？蓾M足光纖激光器高轉化效率的要求，是制造1μm波段高功率光纖激光器/放大器的理想選擇。

  目前亨通已形成雙包層摻鐿光纖、無源器件匹配型光纖、大芯徑傳能光纖全系列激光光纖，產品應用覆蓋百瓦級脈沖激光器和千瓦級連續光纖激光器。

  特種光纖 · 小直徑耐高溫光纖

  普通光纖在高溫環境下工作，極易發生熱老化和熱氧老化，降低了涂層對光纖的保護作用，最終可能導致光纖失效。耐高溫光纖的產生，順利解決了此種問題。亨通高溫系列光纖可在高溫環境下工作，耐溫級別分為150 ℃、200 ℃和300 ℃，對應型號分別為HTF-150、HTF-200 和HTF-300，可以滿足客戶對耐溫光纖的需求。

  耐高溫光纖市場提出有別于常規耐高溫光纖的需求。在耐溫300 ℃的同時，對光纖的直徑提出了更高的要求，即包層直徑小于125μm，此細直徑光纖與常規耐高溫光纖相比，直徑減少了13%，為成纜工序匹配設計提供了尺寸優勢。

  為達到在微小空間范圍內滿足使用要求的目的，客戶對于光纖直徑的需求呈現小直徑的趨勢，亨通已開發200μm和180μm光纖。光纖直徑微細化將是高密度光纜應用的主要發展趨勢。

  特種光纖 · 新型高亮度照明光纖

  亨通研發的新型高亮度照明光纖具有優異的藍光波段傳輸效率，傳輸損耗比同行降低了35%以上，已應用于多種場景。

  亨通打破原有照明光纖的結構限制和材質限制，通過對光纖波導結構的優化設計，使纖芯光傳輸面積提高了60%，極大地提升了光源的入纖耦合能力。同時通過制備工藝的改進，大幅降低光纖的藍光傳輸損耗，光傳輸距離從幾十米提升到數百米，為客戶在長距離、分布式照明提供了最為關鍵的傳輸介質，并有效降低了整個系統的成本。

  光纖照明系統采用“電光分離”的設計思路，電光源可以放置在遠離被照明的安全區域，供電系統與被照明物體有效隔離，達到本征安全的照明要求，具有廣泛的用途。