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    蘋果M2芯片投產,預計7月開始大規模供應

    摘要:據報道稱,下一代蘋果自主開發的芯片已經投產,命名為M2或M1X,將于7月大規模供貨。這意味著我們可能會在今年下半年看到搭載M2芯片的車型。

      ICC訊 據報道稱,下一代蘋果自主開發的芯片已經投產,命名為M2或M1X,將于7月大規模供貨。這意味著我們可能會在今年下半年看到搭載M2芯片的車型。目前還不是真的iMac或者新的14寸MacBook  Pro,或者升級到16寸MacBook  Pro。

      蘋果公司的M1芯片具有8核CPU、8核GPU和統一內存架構的特點,帶來強大的性能和卓越的電池壽命。在M1的基礎上,我們希望M2能夠將其性能提高25%以上,并增加內核數量和內存容量。根據前段時間曝光的新款MacBook,使用magsafe充電接口,恢復SD卡接口,很可能會使用M2芯片,帶來更好的體驗。

      值得一提的是,據透露,蘋果還在研發自己的GPU,將采用32核、5nm工藝技術生產。一開始,我們可能只在蘋果的高端產品上看到這些,但隨著時間的推移,它們可能會進入普通的MacBook或Mac  mini。

    內容來自:中關村在線
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    關鍵字: 蘋果 芯片
    文章標題:蘋果M2芯片投產,預計7月開始大規模供應
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