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    SEMI:半導體設備產值將在2022年突破千億美元

    摘要:國際半導體產業協會(SEMI)發布報告,預計全球半導體設備產值將在今年達到953億美元,并將在明年躍升至1013億美元,首度突破千億美元大關,連續兩年創下歷史新高。

      ICC訊  國際半導體產業協會(SEMI)發布報告,預計全球半導體設備產值將在今年達到953億美元,并將在明年躍升至1013億美元,首度突破千億美元大關,連續兩年創下歷史新高。

      根據SEMI的數據,2019年全球半導體設備產值為596億美元,2020年則為711億美元,到2021年實現高位躍升,從此前預計的719億美元一氣提升到953億美元,大幅提升了32%;原本預計2022年半導體設備產值為761億美元,也大幅提升33%。

      從晶圓代工廠來看,SEMI預計,2021年資本開支將大幅提升34%,達到817億美元的歷史新高,2022年繼續增長6%,達到869億美元。

      從地區來看,2021年前三大半導體設備支出地區分別是韓國、中國臺灣、中國大陸。預計到2022年,中國臺灣有望沖到第一。代表性企業臺積電,今年連續兩次上調資本開支,達到300億美元。

    內容來自:C114通信網
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    關鍵字: 半導體 設備
    文章標題:SEMI:半導體設備產值將在2022年突破千億美元
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