從高速通信到光電探測，三安集成光芯片全線亮相“2021光博會”

  ICC訊  2021年9月16-18日，三安集成(Sanan IC)將在第23屆中國國際光電博覽會上展出應用于高速數據通信光模塊的收發光器件及制造服務。誠摯邀請您蒞臨6號館展位6B21參觀、交流及業務洽談。

  近十年的移動通信需求已經顯現出從語音通話和文本短信發展到超高清視頻格式和各種AR/VR應用的趨勢，攜以COVID-19在全球的持續影響，消費者和企業對于云數據中心和通信網絡提出了更高的帶寬要求，居家辦公，線上會議、遠程醫療、物聯網等應用場景會持續推進光通信芯片的用量增長。

  根據Yole的報告，到2026年，全球光模塊市場將達到209億美元的總值，其中數據通信應用貢獻了151億美元；3D成像和傳感市場將突破150億美元的總值，移動終端等消費應用占據將近一半的份額，汽車和工業也貢獻了22%的市場。

  但日前有行業專家指出，目前國內光芯片產業還相對薄弱，高端芯片依賴進口，缺乏產業化布局。

  三安集成正是在這樣的環境下，大力投入研發資源到DFB等工藝較難的高端芯片開發，瞄準未來5G通信網絡，布局大規模高速光通信芯片的制造。目前，三安集成坐擁廈門、泉州兩座大型晶圓制造工廠，砷化鎵以及磷化銦的潔凈生產車間共計11,000平方米，月產能可達2000片6寸砷化鎵晶圓以及100kk顆各類光通信用芯片。掌握以紅外波段為主的激光器和探測器等光芯片的設計、制造和測試的核心技術，已經推出相對完整的高速收發光芯片產品系列，將以豐富的生產管理經驗和豐沛的產能為產業提供有力支持。

  即將召開的中國光博會（CIOE）聚集了全球光電精英企業，作為亞太地區極具影響力的光電產業綜合性展會，同期信息通信展集中展示了通信新產品、新技術、新趨勢和新應用。三安集成受邀參展，將在9月16日-18日期間于展位6B21展示具有行業競爭力的光芯片組合產品。