CIOE 2021｜米芯科技Minisilicon亮相

      ICC訊 第23屆中國國際光電博覽會（CIOE）于2021年9月16-18日在深圳國際會展中心舉行，米芯科技攜最新研發的拳頭產品在6B015＆6B016展位亮相CIOE。

      米芯科技基于自身深厚的技術研發實力，聚焦中高端光模塊電芯片產品，布局多個高端主流應用：PON接入網/5G基站/數據中心，為終端客戶提供高速率，高可靠性，完全自主研發的電芯片產品。

      一、PON接入網：

      PON接入網是光通信最重要的應用場景之一，作為關鍵核心元器件，電芯片是PON設備、模塊性能發展和演進的關鍵因素，米芯是國內第一家OLT全線研發廠商，覆蓋XGPON XGSPON應用領域。國內外運營商正在大規模部署10G PON，配合5G建設，構建“雙千兆”網絡，從而向客戶提供多種高性能語音、視頻和數據服務。米芯利用可靠的閉環技術來實現實時激光監視和補償，從而減少生產測試需求并降低系統成本。

      為滿足PON市場的不同應用需求，米芯科技推出了分立和合并的芯片方案供客戶靈活選擇：

      分立方案包含10G CDR＋EML DRV;10G/2.5G BM LA以及10G/2.5G TIA，自由度高，客戶可根據需要進行更為靈活的方案適配。

      合并方案包含10G CDR＋EML DRV＋10G/2.5G BM LA以及10G/2.5G BM TIA，可以有效節約模塊內部空間以及封裝成本。

      米芯10G CDR+EML DRV的工作范圍在9.8Gb/s至10.3Gb/s，典型功耗750mW，節能環保。TX參數具高可配置性。內部集成豐富ADC資源充分滿足DDMI需求；TIA則采用高穩定度模擬AGC。低噪聲系數實現高靈敏度和抗干擾性能；LA的信號檢測閾值范圍寬，CML輸出數據噪聲小，SD檢測響應時間短。

      二、數據中心：

      在數據中心市場，企業和服務供應商持續不斷地部署更高速率網絡端口以滿足其快速增長的網絡容量需求，100G和200G應用是國內外數據中心的重要組成部分.

      米芯科技可以提供先進的100G短距和200G 10km的數據中心電芯片解決方案， 并持續投入資源致力于完善現有產品架構，為客戶數據中心的優化提供源源不動的助力，目前可提供的產品包括4×25G TIA＋CDR；4×25G CDR＋VCSEL DRV以及4×50G PAM4 TIA。

      關于米芯科技：

      米芯科技成立于2017年，由海歸芯片設計專家和本土市場運營創辦。核心管理團隊專注于光通訊芯片、數通芯片領域，擁有二十多年的研發設計經驗，熟悉各種特種工藝，擁有豐富的市場應用經驗和深厚的人脈資源，對國內外市場以及上下游產業鏈有著深度了解。米芯成員擁有美國、英國、新加坡等地學歷，長期在跨國公司為前沿應用設計先進芯片，現在致力于為中國本土開創光通訊、數通芯片領域。

      米芯科技致力于為工業界在光通訊，有線無線通訊、專業測試測量系統提供優質、低抖動、精密、精準數據傳輸和時鐘產生以及分配解決方案；成為中國自主知識產權的先進數據傳輸、精密時鐘產生及分配方案無晶元設計公司；參與研發數據通訊傳輸標準以及光通訊傳輸標準，為中國自主標準在國際領域上作出貢獻。

    經過快速發展，已研發出適用于FTTx 10G PON OLT,5G,數據中心等應用的光模塊方案以及時鐘數據分布芯片，產品已通過業內知名光模塊廠家驗證并用于批量產品生產。