US Conec和SANWA Technologies合作開發MDC解決方案

  ICC訊（編譯：Nina）本周二(2022年3月8日)，SANWA Technologies和US Conec宣布執行最終許可協議，即SANWA Technologies能夠生產和供應MDC VSFF(Very Small Form Factor，超小型)雙工光連接器平臺。US Conec的MDC連接器是一款雙工光纖連接器，它采用SFP-DD MSA、QSFP-DD MSA和OSFP MSA中指定的經過驗證的1.25毫米直徑插芯技術，提供給比雙工LC光連接器高三倍的密度，同時支持新興收發器設計的斷口分支架構。兩家公司的合作確保了新興和未來光鏈路架構所需MDC連接器的供應。

  采用400G及更高速率以及最先進的可插拔收發器或共同封裝光學器件(CPO)的下一代鏈路架構需要更高密度的光纖布線解決方案，而現有MPO、LC和SC技術無法滿足這些需求。VSFF MDC連接器則可以滿足運營商和數據中心性能要求帶來的這些挑戰。

  SANWA Technologies總裁Mark Johnson表示：“我們很高興與US Conec合作開發新的MDC互連系列。我們認為US Conec是開發和實施這種用于SFP/QSFP封裝的先進小尺寸光連接器的領導者，并希望在不久的將來提供完全兼容的連接器、適配器和收發器?！?

  US Conec總裁Joe Graham表示：“很高興SANWA Technologies成為MDC連接器平臺的合作伙伴。他們久經考驗的連接器技術開發歷史和卓越的客戶支持將有助于滿足市場對MDC平臺不斷增長的需求?！?

  關于SANWA Technologies(三和科技)

  SANWA Technologies, Inc.是日本光器件制造商Sanwa Denki Kogyo的全資子公司。

  自1947年成立以來，Sanwa Denki Kogyo集團公司一直在制造和銷售最高質量、最可靠的電氣和光學互連組件和解決方案。今天，世界各地的公司、數據中心和電信/數據通信運營商全天候依賴三和的連接解決方案。2021年，三和完成了對另一家領先的光纖網絡解決方案提供商Fiberon Technologies Inc.的收購。Fiberon成立于1998年，是光纖通信市場互連、高級無源和有源連接產品的領先供應商。

  最近，三和將其子公司SANWA Electronics USA Corp.和Fiberon Technologies Inc.合并，成立了名為SANWA Technologies, Inc.的新公司，以擴大并加強對全球客戶群的支持。

  關于US Conec

  US Conec是高密度光互連設計和開發的全球領導者。憑借30年的創新經驗，該公司為全球數據中心和企業結構化布線、公共網絡、車載光互連、工業和軍事市場提供行業領先的組件。公司開發的主要產品包括單模和多模MT型和定制多光纖插芯、MTP品牌MPO連接器、MXC連接器、PRIZM LightTurn和PRIZM MT透鏡插芯技術、ELiMENT品牌MDC、LC和SC連接器, 以及IBC品牌光纖清潔解決方案和用于多光纖互連的端接設備。US Conec總部位于美國北卡羅來納州Hickory，是康寧光通信、藤倉和NTT-AT三大領先通信技術公司的股權投資企業。