專訪SiFotonics：基于硅光多年沉淀 向新興領域拓展

  ICC訊 近日，訊石光通訊網拜訪了國際硅光技術領先企業之一的SiFotonics(簡稱：公司)。訊石與趙永鵬博士的交流中，了解到了SiFotonics各個產品線的發展情況。

  SiFotonics成立于2007年，在北京、上海和南京設有研發中心和生產基地, 同時在波士頓/圣何塞/香港/臺灣設有辦公室。公司一直把自己定位在硅光芯片和器件的研發生產，除了硅光芯片，公司還具備BOX組件、光引擎的研發生產。SiFotonics基于核心的硅光技術積累優勢，除了通信領域外，公司也在向其他新興領域如激光雷達、消費傳感等拓展。

圖：SiFotonics 32GB/64GB IC-TROSA

  據ICC統計，SiFotonics在25G及以上的高速PD光電探測器市場方面，市場份額達到三分之一。在全球5G通信和數據中心等應用中，公司25G/4X25G PD光電探測器芯片市場排名第二，其中在25G PD市場，公司的市場占有率達60%以上。在APD方面，SiFotonics單通道25G/50G波特率芯片正在大規模出貨。公司100G波特率芯片處于研發階段，已經到了樣品階段。

  在數通方面，面向數據中心光模塊應用的400G DR4硅光芯片，已經進入了小批量發貨階段。與此同時，公司也推出了應用于800G DR8的直調硅光芯片。公司推出的400G的硅光光引擎可以支持DR4/DR4+應用，集成了自研的硅光芯片套片，包括硅光集成調制器芯片、接收PD芯片、Driver和TIA。相干硅光芯片方面， 高速ICR/ICTR相干接收芯片已經批量發貨，主要應用于100G和400G相干光模塊。

圖：SiFotonics  400G OE

  2023年，800G、LPO、CPO成為熱點，SiFotonics在這幾方面都與客戶有深度合作。CPO方面，正在與客戶合作開發400G及3.2T光引擎，根據客戶的需求，提供整體的解決方案。趙博士認為，基于硅光芯片及配套的電芯片聯合設計，光引擎的優勢在于公司對整個核心關鍵光電芯片直接把控，在產品性能、成本及供應方面都有保障。

圖：SiFotonics 400G/3.2T CPO

  硅光技術一直都被認為可以做到高度集成、低成本的重要技術路線。據市場調研公司預計，使用基于硅光的光模塊市場份額將從2022年的24%增加到2028年的44%。關于硅光的優勢以及未來的趨勢上。趙博士認為：硅光技術可以做到小型化、高密度多通道集成，在數通領域，到800G后，硅光相比傳統的EML方案成本優勢明顯。硅光技術在400G已經開始應用，優勢開始體現，升級到800G及1.6T后，其優勢會更加明顯。ChatGPT及AI/ML的快速發展，GPU光互聯拉動了800G光模塊需求的快速增長，相信硅光技術在數據中心、AI/ML領域應用越來越廣泛。

  相干向中短距傳輸下沉是目前產業關注的一個熱點，也是硅光發揮優勢所在。在通道速率提升到200G后，相干可能會下沉至10km的應用場合，當通道速率提升至400G，相干可能會下沉至2km，這是硅光非常好的應用場景?；诙嗄暝诠韫饧夹g上的研究與沉淀，SiFotonics積累了明顯的領先優勢。

  SiFotonics目前擁有廣泛的基于硅光的芯片產品及解決方案，為客戶打造最佳性能與成本優勢。訊石相信在未來，隨著硅光產品的大規模使用，SiFotonics在硅光領域的發展前景會越來越廣闊。