臺積電AI訂單明年大爆發，六大客戶群下單！

  ICC訊  業界傳出，臺積電六大AI客戶群明年投片需求將增加，推動臺積電2024年AI訂單比重有望較今年約6%顯著成長，并攀上歷史新高，成為明年營運動能之一。

  這六大AI客戶群包括英偉達、AMD、特斯拉、蘋果、英特爾，及自行研發AI芯片并在臺積電投片的國際大廠，相關訂單持續火熱。

  臺積電一貫不評論單一客戶訊息，也未評論該市場傳聞;AI服務器代工廠包括廣達、緯創等則都看好明年動能，預期AI相關業務營運將持續向上。

  臺積電定義，包括CPU、GPU和AI加速器等執行訓練和推論功能的服務器AI處理器，相關需求約占臺積電總營收的6%。臺積電7月法說會時，預測AI相關需求在未來五年將以近50%的年復合成長率增加，對臺積電營收占比將增加到十位數低段區間。

  此外，臺積電先進封裝產能的瓶頸也在改善，加上非臺積體系的后段封測協力廠產能助陣，業界看好AI芯片供應鏈不順的情況有望比預期更快改善，有利今年第4季至明年AI芯片出貨持續放量。

  法人分析，半導體先進封裝種類多元，先前備受關注的CoWoS產能吃緊部分，因臺積電積極擴充前段制程，相關新產能開出，加上后段更多客戶認證的協力伙伴加入，有助改善產能緊繃情況，先前緊張的AI芯片訂單可望順利放量，帶動更多關鍵零組件與材料需求。

  英偉達日前財報會議首度證實已認證其他CoWoS封裝供貨商產能作為備援，紓解產能吃緊狀況。法人推測獲認證的 CoWoS封裝供貨商，除了臺積電是主要供貨商積極擴產外，也將前段部分委外、擴大后段協力封測伙伴，包含聯電、日月光及美系封測大廠Amkor等。

  其中，聯電將為前段「CoW制程」準備硅中介層(Interposer)產能，后段則是日月光旗下硅品及艾克爾負責「WoS封裝」，

  成為另一條非臺積CoWoS供應鏈。

  臺積電董事長劉德音9月提到，AI芯片供不應求并非芯片短缺，而是CoWos先進封裝產能短缺，臺積電盡力支持客戶，預期一年半后技術產能可趕上客戶需求，當前短缺是暫時、短期現象。