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    IDC:2024年半導體市場將復蘇 年增長率20%

    摘要:IDC公布2024年全球半導體市場的八大趨勢。隨著全球對人工智能(AI)和高性能計算(HPC)的需求激增,再加上對智能手機、個人電腦、基礎設施的穩定需求,以及汽車的彈性增長,半導體行業有望迎來新一波增長。

      ICC訊(編譯:Nina)根據IDC的最新研究,隨著全球對人工智能(AI)和高性能計算(HPC)的需求激增,再加上對智能手機、個人電腦、基礎設施的穩定需求,以及汽車的彈性增長,半導體行業有望迎來新一波增長。IDC研究的半導體產品涵蓋邏輯集成電路(IC)、模擬IC、微處理器和微控制器IC以及內存。

      IDC亞太區半導體研究高級研究經理Galen Zeng表示:“內存制造商對供應和產量的嚴格控制導致價格從11月初開始上漲,所有主要應用對人工智能的需求將推動整體半導體銷售市場在2024年復蘇。包括設計、制造、封裝、測試在內的半導體供應鏈將告別2023年的低迷?!?

      IDC預測了2024年半導體市場的八大趨勢:

      1.半導體銷售市場將在2024年復蘇,年增長率為20%

      由于市場需求疲軟,供應鏈庫存消耗過程仍在繼續。盡管2023年下半年出現了一些零星的短單和急單,但仍難以扭轉上半年同比下降20%的局面。因此,IDC預計2023年全球半導體銷售市場仍將下滑12%。在2023年內存市場衰退超過40%之后,2024年減產推高產品價格,加上高價HBM滲透率的提高,預計將推動市場增長。隨著智能手機需求的逐步復蘇和市場對AI芯片的強勁需求,IDC預計半導體市場將在2024年恢復增長趨勢,年增長率將超過20%。

      2.ADAS和車載娛樂信息驅動汽車半導體市場發展

      盡管汽車市場的增長仍然保持彈性,但汽車智能化和電氣化的趨勢是明確的,這是未來半導體市場的重要驅動力。ADAS(Advanced Driver Assistance System,高級駕駛輔助系統)占據了汽車半導體市場的最大份額,到2027年復合年增長率(CAGR)將達到19.8%,占當年汽車半導體市場的30%。在汽車智能和互聯的推動下,車載娛樂(Infotainment)占據了汽車半導體市場的第二大份額,到2027年的復合年增長率為14.6%,占當年市場的20%??傮w而言,越來越多的汽車電子產品將依賴于芯片,這意味著對半導體的需求將是長期穩定的。

      3.半導體人工智能應用從數據中心擴展到個人設備

      人工智能正在引起轟動,因為數據中心需要更高的計算能力、數據處理、復雜的大型語言模型和大數據分析。隨著半導體技術的進步,預計從2024年開始,將有更多的人工智能功能集成到個人設備中。AI智能手機、AI個人電腦、AI可穿戴設備將逐步推向市場。預計在引入人工智能之后,個人設備的創新應用將會更多,這將積極刺激半導體和先進封裝需求的增加。

      4.IC設計商庫存整理逐漸結束,預計2024年亞太市場將增長14%

      由于長期的庫存合理化,2023年亞太地區IC設計公司的業績相對低迷,但盡管面臨市場壓力,大多數供應商仍保持彈性。為了在供應鏈中保持相關性,每個供應商都積極投資和創新。此外,IC設計公司通過在客戶端設備和汽車中采用人工智能,繼續培育技術。隨著全球個人設備市場的逐步復蘇,新的增長機會將會出現,預計2024年,整體市場將年增14%。

      5.代工行業對先進工藝的需求激增

      代工行業受到庫存調整和需求疲軟環境的影響,2023年的產能利用率大幅下降,特別是28nm以上的成熟工藝技術。然而,由于部分消費電子需求的反彈和人工智能的需求,12英寸晶圓廠在2023年下半年緩慢復蘇,其中先進工藝的復蘇最為明顯。展望2024年,隨著臺積電、三星和英特爾的努力,以及終端用戶需求的逐步穩定,市場將繼續上漲,預計明年全球半導體代工行業將實現兩位數的增長。

      6.中國產能增長,成熟工藝價格競爭加劇

      在美國禁令的影響下,中國一直在積極擴大產能。為了保持產能利用率,中國代工廠繼續提供優惠價格,預計這將給“非中國”代工廠帶來壓力。此外,由于晶圓生產主要集中在成熟工藝上,2023年下半年至2024年上半年的工業控制和汽車IC庫存將不得不在短期內去庫存,這將繼續給供應商及其重新獲得議價能力的能力帶來壓力。

      7.從2023年到2028年,2.5/3D封裝裝市場復合年增長率預計為22%

      隨著半導體芯片功能和性能要求的不斷提高,先進的封裝技術變得越來越重要。從2023年到2028年,2.5/3D封裝市場預計將以22%的復合年增長率增長,使其成為半導體封裝測試市場中備受關注的領域。

      8.CoWoS供應鏈產能翻番,提振AI芯片供應

      人工智能浪潮導致服務器需求激增,這依賴于臺積電先進的封裝技術CoWoS。目前,CoWoS的供需之間仍有20%的差距。除了NVIDIA,國際IC設計公司也在增加訂單。預計到2024年下半年,CoWoS的產能將增長130%,更多供應商將積極進入CoWoS供應鏈,這有望使2024年人工智能芯片的供應更加強勁,并將成為人工智能應用發展的重要增長助推器。

      原文:The Semiconductor Market Will Recover in 2024 With an Annual Growth Rate of 20%, Says IDC;https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prAP51603223

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