微見智能完成A++輪融資！

  ICC訊 近期，微見智能完成A++輪融資。由前海中船領投，普華資本跟投，深渡資本持續擔任獨家財務顧問。本輪融資主要用于更廣泛產品線研發及戰略性應用開拓投入。

  微見智能具有20多年高精度芯片封裝行業經驗，擁有高精度芯片封裝工藝、高精度機械運控平臺、機器視覺和算法、高精度工藝模組等全套自主核心技術。得益于優秀的技術及工藝，微見現已獲得國內及國際市場客戶認可，業務增長迅速。

  微見智能

  公司成立于2019年12月，是專業從事高精度復雜工藝芯片封裝設備研發和生產的高科技企業。設備擁有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工藝能力，支持環氧樹脂等膠工藝、共晶工藝、燒結工藝，支持TCB熱壓焊、超聲焊、激光焊等技術方向，支持第三代半導體芯片（氮化鎵GaN、碳化硅SiC）封裝工藝需求，是光通訊、5G射頻、商業激光器、大功率IGBT器件、存儲、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷達、軍工、航空航天、醫療健康、IC先進封裝等領域核心芯片封裝的關鍵裝備，其比肩國際一流的產品功能和品質迅速獲得了國內行業客戶的高度認可，微見1.5um級高精度固晶機已經成功量產并規模商用。