APE 2024 | 博眾半導體：800G/1.6T光模塊封裝精彩亮相

  在春日的微風中，為期三天的2024亞洲光電博覽會（APE 2024）于3月8日在新加坡圓滿落幕。亞洲光電博覽會由全球知名展會機構Informa Markets(英富曼集團)主辦，聚焦亞洲光電行業最新前沿創新科技及新興應用市場，面向光通信、信息處理及存儲、消費電子、先進制造、監控/安防、半導體加工、能源、傳感及測試測量、照明顯示、醫療等九大應用領域提供光電創新技術和綜合解決方案，促進光電行業上下游技術的深度交流。

  作為半導體工藝裝備制造商，博眾半導體以“Riding the wave of AI,empower the innovation of optoelectronics”為主題，攜800G/1.6T光模塊封裝解決方案、激光器貼片封裝解決方案和功率半導體數字工廠整線解決方案重磅登場，引起眾多參展嘉賓的駐足關注。

  01 創新技術搶先看

  展會期間，博眾半導體在同期論壇“SELECTED SOURCING CONNECT”中發表了光模塊領域芯片封裝的主題演講。向與會者們介紹博眾半導體洞察光電子產業結構和客戶需求的經驗，并分享了針對光模塊封裝的設備定制化和精準高效的整體解決方案。

  AI大算力時代的到來，推動了光通信技術的升級，使得高速率、集成化、大容量成為光芯片的核心訴求。光模塊的封裝工藝環節較多，與常見的半導體芯片封裝有所差異，特別是在貼片、打線、透鏡耦合等環節存在一定的技術壁壘，工藝的優劣直接影響產品的良率或性能。

  02 BOZHON光模塊領域貼片設備

  博眾半導體星威系列EH9721型共晶貼片機是針對400G/800G光模塊產品貼片的理想工具。集高精度、高效率、多功能的芯片貼裝功能為一體，共晶貼片效率可達15~35s/pcs，貼片精度±3μm@3σ，力控精度10~300g±3%，兼具共晶貼片、 蘸膠貼片及Flip Chip貼片功能，可滿足多芯片多工藝貼裝場景。通過采用納米級絕對值式雙反饋的龍門結構、多吸嘴（12個）動態自動更換、多中轉工位（8個）、2x2"/4x4" gel pack/waffle pack、以及彈匣緩存的自動上下料方式，協同功能齊全及操作簡單的上位軟件，滿足客戶快速量產及高產能需求。

  雖然這是博眾半導體在海外的首次展會，但公司的設備已經率先進入海外市場。依托集團公司博眾精工全球化的布局，博眾半導體憑借創新技術、高端產品和客制化服務等核心優勢，逐漸在海外市場嶄露頭角，使其成為半導體領域少數能夠在海外發達國家輸出裝備的中國品牌之一。

  未來，博眾半導體將持續加強國際化發展的探索與實踐，為全球客戶提供領先的、穩定的先進工藝設備。