CIOE 2024專訪斑巖光子：引領光子集成技術革新，助力AI算力發展

  ICC訊 2024年9月11-13日，CIOE2024于深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕。先進光集成制造企業——深圳市斑巖光子技術有限公司（以下簡稱“斑巖光子”，或“公司”）攜一系列創新解決方案及產品亮相展位12D25。ICC訊石有幸對話斑巖光子吳博士，對斑巖光子進行了專訪，以下為關于本次專訪的主要內容。

  斑巖光子核心團隊長期從事光子集成芯片開發，實現了基于磷化銦（InP）材料平臺的高速EML激光器、相干光芯片及多通道集成芯片等產品的設計與制造，憑借多年高端光芯片技術沉淀，逐漸成為國內高端光芯片領域的寶貴資產。

  創新400G/800G EML技術，推動光模塊集成發展。

  在本屆CIOE展會上，斑巖光子將重點展示400G/800G應用的EML。吳博士介紹到，斑巖EML采用特色集成平臺，一次外延降低了缺陷，有利于良率和可靠性提升。在此平臺上斑巖開發了25GBaud、50GBaud和100GBaud EML，相關EML的各種應用可以聯系斑巖光子具體了解。同時，斑巖相干接收機ICR芯片支持128G super C/super L/super C+L，主要應用于400G/800G相干光模塊，并將開始研發下一代256GBaud ICR芯片。另外，基于斑巖平臺可以設計更多集成方案，如高速EML陣列、高速DFB+MZ陣列和FTTR光集成芯片方案等，歡迎客戶及合作方聯系到斑巖，一起對上述方案作進一步完善及優化。

  差異化高速EML芯片，滿足數據中心AI算力需求。

  當前，數據中心及AI算力對高速EML芯片有旺盛的需求。為此，斑巖光子完成了單波長100G EML研發，目前產品處于客戶測試和應用導入階段，適用于TO/Box/CoB各種形式，支持100G/400G/800G單通道及多通道光模塊的應用。除上述主推產品外，斑巖光子在差異化設計上積極創新，于去年研發了LWDM波長200Gbps EML，并在此基礎上于今年研發出CWDM波長200Gbps EML，為1.6T光模塊的性能提升和準備工作奠定了基礎。斑巖光子的技術進展深刻體現了其在高端光芯片技術積累和產品創新方面的領先地位。

  AI算力推動數通技術革新，斑巖光子光子集成技術領先。

  吳博士指出，AI算力的快速發展正推動數通領域經歷一場以高速度、大容量和低延遲為特征的技術革新，特別是在光子集成技術方面。AI算力的快速迭代及光連接使用規模為光子集成提供了應用空間，隨著應用的通道數增多，離散的光學器件走向集成是必然趨勢。盡管當前國內在AI算力領域取得了顯著進展，推出了一系列亮點方案和后端光模塊產品。但與國際先進水平相比，國內在InP集成度、異質集成技術等方面仍有較大的提升空間。

  公司的技術平臺在光子集成領域具有顯著優勢，特別是在大規模集成方面。公司的ICR芯片通過單片集成了數十個元器件，不僅實現了技術的領先，還推動了向256G波特率的高速率發展。在FTTR技術領域，針對低成本、小型化特點，公司縮小體積的單纖雙向光組件方案，并成功開發了原型器件。該方案通過在發送芯片上集成DFB激光器、波分復用器（Mux/DeMux）、光電探測器（MPD）及模板轉換器（SSC）等關鍵功能，實現了器件體積的減小和系統空間的有效利用。此外，斑巖光子還開發了多通道集成的原型芯片，并提出了多通道EML及多通道DFB+MZ的集成方案，創新的bias-T free方案不僅簡化了光模塊設計，還為與CPO（光電共封裝）技術的結合應用提供了可能性，展現了斑巖光子在推動光通信技術進步方面的重要作用。

  同時，斑巖光子緊跟異質集成技術的快速發展步伐，利用不同材料的優勢來設計和實現性能更優的光子集成器件。公司正與多方科研和產業合作伙伴緊密協作，共同推進異質集成技術的研究與開發，以期在光子集成領域取得更多創新成果。

  展望未來，吳博士表示公司將緊跟世界前沿，致力于創新和多元化產品線的開發。未來將繼續基于磷化銦（InP）材料，努力提升斑巖在光子集成領域的技術實力。緊跟人工智能的浪潮，積極設計更具差異化的高速率產品。

ICC訊石（左一、右一）與斑巖光子吳博士（中間）留影

  關于斑巖光子

  斑巖光子成立于2020年5月，擁有世界一流的光子集成設計團隊，核心團隊從事光子集成芯片開發多年，實現了基于InP光子集成平臺的高速EML激光器、相干光子芯片等產品的設計與制造。斑巖光子是國內首家提供200G PAM4 EML方案的企業，實現國產化零的突破。斑巖采用4 inch晶圓以及單次外延工藝，可以低成本、高可靠性的實現光芯片量產。斑巖對EML設計也有獨特的理解，除了傳統的單端驅動EML，還創新性的開發了支持調制信號差分驅動EML。該差分EML芯片在短距數通應用中，可省去外置或者CDR/DSP集成的驅動芯片，有效降低成本及功耗；在長距傳輸應用則可使用差分驅動器實現高消光比/高帶寬。除此之外，差分EML還可以改善信號信噪比。