CIOE專訪華興激光：AI互聯推動高速外延片需求 國產替代助力客戶差異化競爭力

  ICC訊 9月11-13日期間，CIOE 2024在深圳國際會展中心隆重舉行?；衔锇雽w光電子外延片研發和制造商江蘇華興激光科技有限公司(簡稱華興激光)展示了10G/25G CWDM激光器外延片、50G EML外延片以及808nm/905nm FP激光器外延片產品，公司技術專家、市場人員與現場專業觀眾深入探討光通信領域最新發展技術和行業趨勢，展臺人氣高漲，展示產品及解決方案廣受關注好評。

  華興激光總經理羅帥向訊石光通訊網介紹，目前公司自主研發的InP基10G/25G CWDM外延片等產品已通過客戶驗證，實現穩定量產，50G EML外延片產品已被客戶初步驗證通過，開始進行小批量驗證。而GaAs基相關產品如808nm FP、905nm FP激光器外延片等均已實現穩定量產，已達行業領先水平，廣泛應用于激光泵浦、激光雷達等領域。

  伴隨著AI大模型激發400G/800G數據通信光模塊市場需求增長，LightCounting統計2024年第二季度光模塊銷售額超過30億美元也創下了單季度新紀錄，而Yole預測2024年數通領域受AI驅動的光模塊整體市場將增長45%以上。在這樣的趨勢背景下，通信應用半導體激光器產業迎來新一輪發展機遇?；诹谆?、砷化鎵平臺的光電子芯片在迎接巨大增長市場需求的同時，也面臨著技術升級的迫切壓力，首當其沖地成為光電子產業的關注焦點。

  羅帥表示，面對AI帶來的增長機遇，作為國產化合物半導體外延材料提供商，華興激光自主研發的高速光通信激光外延片、硅光用CW DFB激光用外延片、高速光探測外延片、25G PIN/APD外延片已經廣泛應用于5G通信、數據中心等領域，在光通信AI高速互聯時代成為一張國產化代表的名片，緊跟產業發展前沿步伐，并為更多光芯片、光模塊廠商客戶提供差異化競爭力。同時，公司的各波長大功率激光外延片應用于激光泵浦、激光測距等領域。

華興激光總經理羅帥博士（左）和銷售總監孫增輝（右）與訊石合影

  華興激光是一家專業從事半導體外延片研發、生產與加工服務的國家高新技術企業，主要采用金屬有機化學氣相沉淀(MOCVD)、電子束、全息光刻和納米壓印技術，制備以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為基底的Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體外延片。未來1-2年，華興激光將繼續深耕半導體外延片的研發與生產，不斷提升產品品質和核心競爭力，為客戶提供質量穩定、交付及時、具有價格競爭力的產品和服務，致力于成為是世界一流的化合物半導體材料供應商。