興森科技控股子公司獲政府補助6898萬元 韓系存儲芯片廠商為公司重要客戶

  ICC訊 1月7日晚間，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（簡稱“興森科技”或“公司”，002436）發布關于子公司獲得政府補助的公告，公司控股子公司廣州興森半導體有限公司FCBGA封裝基板生產和研發基地項目近日獲得財政補助資金現金6898萬元。此次政府補助預計增加公司2024年度利潤總額6898萬元，對凈利潤影響約為2710萬元。

  此前12月，興森科技在投資者互動平臺答疑提到，公司投入資源開發高階產品和技術，一方面是基于公司對行業發展趨勢的判斷，滿足行業頭部客戶潛在需求的需要；另一方面在于提升自身能力和技術儲備，增強公司技術護城河和客戶信心，為把握未來的商機儲備能力。

  此外有投資者提問：據TechInsights報告指出，隨著AI的興起，特別是在機器學習和深度學習等數據密集型應用中，對高帶寬內存（HBM）的需求空前高漲。預計2025年HBM出貨量將同比增長70%，因為數據中心和AI處理器越來越多地依賴這種類型的存儲器來處理低延遲的大量數據。HBM需求的激增預計將重塑DRAM市場，目前興森有向韓國廠商提供封裝基板這類產品嗎？謝謝！

  興森科技回答表示：公司CSP封裝基板下游應用中存儲類占比約70%，韓系存儲芯片廠商為公司重要客戶。