亨通3000萬美元增資Rockley Photonics 獲100G/400G硅光技術產權

亨通3000萬美元增資Rockley Photonics 將獲得100G/400G硅光技術產權

  ICCSZ訊 全價值產業鏈綜合服務提供商江蘇亨通光電股份有限公司(簡稱亨通光電)在硅光子方面獲得重大進展，亨通光電發布公告稱將公司出資3000萬美元用于增資英國Rockley Photonics公司2,098,196股普通股，將出資比例將由2.42%增加至9.04%，以進一步深化雙方在硅光子技術領域的合作。

  同時雙方的合資公司“亨通洛克利公司”獲得Rockley Photonics的100G硅光子芯片技術許可。雙方還簽署協議，亨通洛克利委托Rockley Photonics開發400G硅光子芯片及光子收發器技術，并享有400G硅光子芯片購買權利和400G DR4光子收發器的知識產權。

  100G硅光子芯片

  根據亨通光電公告，亨通洛克利獲得的100G 硅光子芯片技術許可，在中國市場，在僅用于生產100G光子收發器目的下，亨通洛克利享有100G硅光子芯片及100G光子收發器獨家許可使用權；Rockley Photonics授予亨通洛克利的PIC相關的知識產權僅能用于制造100G光子收發器。亨通洛克利公司獲得100G硅光子芯片技術許可后，亨通洛克利公司將擁有硅光子芯片設計、硅光子芯片制造工藝以硅光子芯片封裝的能力，成為從芯片設計封裝到光子收發器封裝制造為一體的公司，將進一步增強亨通光電核心競爭力，提升盈利能力，推動可持續增長。

  400G光子收發器技術

  根據亨通光電公告，亨通洛克利委托洛克利開發400G硅光子芯片及光子收發器技術，項目完成后，亨通洛克利享有400G硅光子芯片購買權利，擁有400G DR4光子收發器知識產權及相關利益。

      獲得三項硅光專利

  為進一步增強亨通洛克利公司核心競爭力，建立從硅光子芯片設計、芯片封裝以及光子收發器封裝制造的一體化能力，洛克利公司將其擁有的以下三項硅光子芯片專利技術轉讓給亨通洛克利公司。

  據悉，亨通洛克利的100Gbps硅光模塊已在美國完成性能測試，下一步將在國內搭建測試平臺，完成國內測試及產業化工程。在芯片技術許可、專利技術轉讓、400G芯片及光子收發器技術開發的推動下，亨通洛克利公司將擁有芯片設計關聯的知識產權和設計能力，成為硅光子芯片設計、硅光子芯片封裝以及硅光模塊封裝制造為一體的公司，將進一步增強公司核心競爭力，提升公司盈利能力，推動公司可持續增長。

  硅光子技術具有低功耗、低成本、易于大規模集成的優點，被光通信行業普遍認同為是下一代光通信器件及模塊系統的核心技術。經過30多年發展，硅光子技術已進入商用階段。面對即將到來的5G、工業互聯網、物聯網建設，在新一代 OTN靈活組網中將更多使用超100G傳輸技術，硅光子技術將扮演重要角色。

  關于Rockley Photonics Limited

  洛克利(Rockley Photonics Limited)是一家總部位于英國的公司，開發了一種高度通用的第三代硅光子學平臺，專為下一代傳感器系統和通信網絡面臨的光學I/O挑戰而設計，是下一代傳感器、網絡的硅光子學先鋒創新者，致力于滿足不斷增長的大數據時代對網絡速度及承載網低成本的要求。公司創始人Andrew Rickman博士擔任洛克利董事長兼CEO，創辦的第一家商業化硅光子學公司Bookham技術公司已于2000年上市。

  亨通光電與Rockley Photonics的合作歷程

  2017年12月19日，亨通光電與英國Rockley Photonics Limited簽署協議，雙方共同出資設立江蘇亨通洛克利科技有限公司生產25/100G光子收發器，面向國內、國際兩個市場銷售；

  2018年9月，項目完成100Gbps硅光子芯片的首件試制和可靠性測試，完成硅光子芯片測試平臺搭建；

  2019年2月，項目100G光子收發器在美國通過測試；

  2019年3月，亨通洛克利獲得Rockley Photonics的100G硅光子芯片技術許可，形成100G硅光子芯片設計能力、硅光子芯片制造工藝能力以及硅光子芯片封裝能力；亨通洛克利委托Rockley Photonics開發400G硅光子芯片及光子收發器，為超100G傳輸商用做好準備。